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簽約、開工、投產(chǎn)，3個化合物半導(dǎo)體項目正在推進中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，3個化合物半導(dǎo)體相關(guān)項目披露了最新進展，包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目。 source：夢想惠開 半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫 8月27日，據(jù)“夢想惠開”...  [詳內(nèi)文]

華為、小米投資，射頻芯片廠商昂瑞微再闖IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類 射頻
8月28日，射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上滬深A(yù)，但目前還沒最終確定，該公司現(xiàn)階段的想法是先進入輔導(dǎo)期排隊。 值得注...  [詳內(nèi)文]

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子達成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分類 企業(yè)
8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。 據(jù)了解，基本半導(dǎo)體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]

三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技等8家企公布半年報
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:10 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、卓勝微、民德電子、拓荊科技、芯導(dǎo)科技以及連城數(shù)控8家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商發(fā)布了2024年半年度報告。其中，三安光電、北方華創(chuàng)、連城數(shù)控、拓荊科技、芯導(dǎo)科技5家企業(yè)實現(xiàn)營收與凈利潤雙增長。 三安光電：上半年SiC營收超5億元 上半年，三安光電實...  [詳內(nèi)文]

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:05 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報道，在西部（重慶）科學(xué)城，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目進入收尾階段，其中，8英寸SiC襯底廠預(yù)計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。 據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠，預(yù)計總投資約300億元人民...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長城汽車、吉利汽車等車企以及三安光電、博藍特等LED廠商，除車企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，通威集團、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測股份、捷...  [詳內(nèi)文]

鴻海與陽明交大實現(xiàn)氧化鎵新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 28 日 18:17 | 分類 產(chǎn)業(yè)
日前，鴻?？萍技瘓F宣布旗下鴻海研究院半導(dǎo)體所所長暨陽明交通大學(xué)講座教授郭浩中及半導(dǎo)體所研究團隊，攜手陽明交大電子所洪瑞華教授團隊，在第四代化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破。研究成果提高了第四代半導(dǎo)體氧化鎵 (Ga2O3)在高壓、高溫應(yīng)用領(lǐng)域的高壓耐受性能，并已發(fā)表于國際頂級材...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領(lǐng)投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標(biāo)志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

芯華睿車規(guī)級碳化硅功率模塊項目實現(xiàn)量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月26日，據(jù)“東臺高新區(qū)”官微消息，第七屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)先企業(yè)峰會暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場峰會近日在江蘇東臺高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉辦?；顒悠陂g，落戶東臺高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱芯華睿）車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行量產(chǎn)儀式...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商新增2起戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅相關(guān)廠商合盛硅業(yè)和氮化鎵企業(yè)能華半導(dǎo)體分別與合作方簽署了新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進各自在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。 source：合盛硅業(yè) 合盛硅業(yè)與桑達股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月26日，據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，合盛硅業(yè)與深圳市桑達實業(yè)股份有限公司近日在北京正式簽署戰(zhàn)略合作...  [詳內(nèi)文]