全球有多少座8英寸碳化硅廠?

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 10 月 10 日 16:23 | 分類 功率

2024年的碳化硅市場(chǎng)猶如一條洶涌的大河,全球各大廠家傾瀉而下、奔涌向前。我們可以看到全球各大廠在過(guò)去幾年中投資布局的8英寸碳化硅生產(chǎn)線已逐步進(jìn)入落地階段,包括英飛凌在馬來(lái)西亞建設(shè)的居林新廠,安森美在韓國(guó)富川規(guī)劃的生產(chǎn)設(shè)施,三安在重慶投資的碳化硅項(xiàng)目等等。聚焦我國(guó),則以碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的8英寸襯底材料發(fā)展為甚,近兩年許多企業(yè)8英寸襯底技術(shù)陸續(xù)突破。

總體而言,8英寸碳化硅時(shí)代的腳步已無(wú)比臨近,本文將對(duì)全球碳化硅芯片廠以及我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn),進(jìn)一步廓清碳化硅產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

全球布局:新建14座8英寸碳化硅廠

在全球碳化硅市場(chǎng)中,意法半導(dǎo)體(ST)、安森美(Onsemi)、英飛凌(Infineon)、Wolfspeed羅姆(ROHM)、博世(BOSCH)、富士電機(jī)(Fuji Electric)、三菱電機(jī)、世界先進(jìn)和漢磊、士蘭微、芯聯(lián)集成企業(yè)紛紛宣布建設(shè)自己的8英寸碳化硅芯片廠,如下圖所示。上述廠商中的多家企業(yè)不僅在芯片廠布局完善,在上游襯底和外延等材料端也布局完善。

圖片來(lái)源:TrendForce集邦咨詢

ST意法半導(dǎo)體

ST在全球整體的SiC業(yè)務(wù)中(從晶圓到器件甚至延伸至襯底)均占據(jù)著較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。受純電動(dòng)汽車(BEV)應(yīng)用的推動(dòng),碳化硅功率器件行業(yè)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),而ST長(zhǎng)期以來(lái)在SiC功率器件的研發(fā)方面投入了大量資源,在推動(dòng)碳化硅功率器件市場(chǎng)快速發(fā)展的同時(shí),也確立了ST在器件市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

目前ST主要在三地?fù)碛刑蓟杈A廠,其正在現(xiàn)有的意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋的兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線上生產(chǎn)旗艦大批量碳化硅產(chǎn)品,其中ST今年5月31日宣布在意大利卡塔尼亞新建一座8英寸碳化硅工廠,整合了碳化硅生產(chǎn)流程的所有環(huán)節(jié)。新工廠計(jì)劃2026年開始生產(chǎn),到2033年滿產(chǎn),滿負(fù)荷產(chǎn)能高達(dá)每周15000片晶圓,預(yù)計(jì)總投資額約為50億歐元。而與中國(guó)三安光電合資的中國(guó)重慶8英寸碳化硅制造廠將成為ST的第三個(gè)碳化硅生產(chǎn)中心,該項(xiàng)目于2023年6月7日宣布,預(yù)計(jì)于2025年第四季度開始投產(chǎn),并將在2028年全面建成。

而在襯底布局上,早前ST通過(guò)購(gòu)買SiCrystal、Wolfspeed(Cree)的襯底滿足其制造需求,隨后其通過(guò)并購(gòu)瑞典碳化硅襯底廠商N(yùn)orstel AB(現(xiàn)更名為“ST SiC AB”),并與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù),自建意大利卡塔尼亞襯底產(chǎn)線(2022年10月)等方式,逐步完善其SiC制造版圖。

目前, ST生產(chǎn)器件所用的襯底主要由其位于瑞典北雪平和意大利卡塔尼亞的研發(fā)制造基地提供。另外其與三安光電合資的中國(guó)重慶8英寸碳化硅制造廠,三安光電則單獨(dú)建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的8英寸SiC襯底制造廠為上述合資廠提供襯底,該廠已于今年9月初點(diǎn)亮通線,規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬(wàn)片。

安森美

從碳化硅的襯底、外延,到核心的設(shè)計(jì)和制造,再到封裝,安森美致力于打通整個(gè)功率器件產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。綜合來(lái)看,安森美在汽車CIS領(lǐng)域、車用功率半導(dǎo)體都處于領(lǐng)導(dǎo)地位。其中安森美的車用EliteSiC系列功率器件平臺(tái)廣受行業(yè)好評(píng),為其近幾年在碳化硅器件市場(chǎng)份額的快速提升發(fā)揮了重大作用。

在芯片廠布局上,安森美位于韓國(guó)富川的SiC晶圓廠于2023年完成擴(kuò)建,計(jì)劃于2025年完成相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證后過(guò)渡到8英寸生產(chǎn),屆時(shí)產(chǎn)能將擴(kuò)大到當(dāng)前規(guī)模的10倍。另外,2024年6月19日,安森美宣布將在捷克共和國(guó)建造先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠。

在襯底外延材料的獲得上,安森美也與ST一樣主要通過(guò)外購(gòu)、收購(gòu)、自建的方式滿足其需求。2019年安森美與Wolfspeed(Cree)簽署了多年期協(xié)議購(gòu)買碳化硅(SiC)裸片和外延片。2021年安森美以415億美元收購(gòu)了專門生產(chǎn)碳化硅襯底材料的GTAT(GT Advanced Technologies Inc)公司。至今年該公司表示SiC基板材料自給率已超過(guò)50%,隨著內(nèi)部材料產(chǎn)能的提升,安森美正朝著實(shí)現(xiàn)50%毛利率的目標(biāo)邁進(jìn)。

自建方面,2022年安森美先是實(shí)現(xiàn)了新罕布什爾州哈德遜碳化硅新工廠的落成,使安森美的SiC晶錠產(chǎn)能同比增加五倍;此外便是上述的安森美在捷克共和國(guó)羅茲諾夫的碳化硅工廠,該工廠在未來(lái)兩年將使SiC襯底和外延片的產(chǎn)能提高16倍。

英飛凌

英飛凌的碳化硅營(yíng)收近半數(shù)來(lái)自工業(yè)市場(chǎng),其背靠強(qiáng)大的德國(guó)工業(yè)客源穩(wěn)定而深厚。英飛凌也瞄準(zhǔn)了中國(guó)飛速增長(zhǎng)的電動(dòng)車市場(chǎng),其CoolSiC系列在電動(dòng)汽車、新能源領(lǐng)域、工業(yè)電機(jī)等應(yīng)用上都占據(jù)增量和存量市場(chǎng),而今年小米SU7上配置的便是由英飛凌提供的CoolSiC功率模塊以及裸芯片產(chǎn)品,更是將英飛凌熱度再拉高。

晶圓廠建設(shè)上,2024年8月8日,英飛凌宣布其位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。目前英飛凌的產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)充,未來(lái)五年英飛凌將追加投資高達(dá)50億歐元大幅擴(kuò)建居林第三工廠(Module Three)的二期建設(shè),旨在建造號(hào)稱“全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠”。此外,英飛凌還將正在對(duì)位于德國(guó)奧地利菲拉赫(Villach)的現(xiàn)有工廠進(jìn)行8英寸改造。

在SiC晶體材料這一環(huán)節(jié),與其他領(lǐng)先的SiC IDM制造商不同,英飛凌主要通過(guò)多元化供應(yīng)商體系以確保其供應(yīng)鏈穩(wěn)定,合作商包括Wolfspeed、 GTAT、Resonac、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、SK Siltron CSS、Coherent等。并且根據(jù)英飛凌近兩年公開消息顯示,目前該企業(yè)還沒(méi)有建設(shè)自有的襯底廠計(jì)劃。

Wolfspeed

毫無(wú)疑問(wèn),Wolfspeed是SiC襯底的先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,并且該公司也利用其先發(fā)優(yōu)勢(shì)率先實(shí)現(xiàn)從6英寸晶圓過(guò)渡到8英寸晶圓。

在上游襯底端,Wolfspeed在美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆制造的碳化硅材料占全球50%以上。另外,今年3月,位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”封頂,該項(xiàng)目總投資50億美元,預(yù)計(jì)2025年上半年開始生產(chǎn),屆時(shí)將顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能。

在器件制造上,Wolfspeed已在美國(guó)紐約的莫霍克谷中擁有全球首家且最大的8英寸SiC工廠,該工廠于2022年4月正式開業(yè)。今年6月官方表示,莫霍克谷廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了20%晶圓啟動(dòng)利用率。此外,2023年1月,Wolfspeed和汽車零部件供應(yīng)商采埃孚宣布在德國(guó)薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的8英寸SiC器件制造工廠,業(yè)界消息顯示,該計(jì)劃目前已延期,最早將于2025年開始。

羅姆

背靠日本強(qiáng)大的汽車工業(yè)以及在亞洲市場(chǎng)整合供應(yīng)鏈的能力,羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域積累較深。在看到碳化硅在電動(dòng)汽車、工業(yè)市場(chǎng)等諸多領(lǐng)域的發(fā)展前景后,羅姆通過(guò)收購(gòu)和自建的方式,從器件端向襯底材料端延伸。

晶圓廠建設(shè)上,據(jù)羅姆官網(wǎng)介紹,羅姆目前在日本擁有四個(gè)基于碳化硅的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,分別位于京都總部、福岡縣筑后工廠和長(zhǎng)濱工廠以及宮崎第一工廠。2020年末,羅姆在日本福岡縣筑后工廠建設(shè)了碳化硅新廠房,已于2022年開始量產(chǎn),而且產(chǎn)線將從量產(chǎn)6英寸晶圓切換為量產(chǎn)8英寸晶圓。在今年的PCIM Asia中,羅姆的工作人員表示,公司預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)八英寸SiC,同時(shí)公司的第五代碳化硅MOSFET也將披露。

在襯底業(yè)務(wù)上,羅姆在2009年收購(gòu)了德國(guó)SiC襯底制造商SiCrystal,以滿足自身材料供應(yīng)。此外,2023年7月13日,羅姆宣布計(jì)劃在2024年末開始在其位于日本宮崎縣的第二工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底,即藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠,該工廠原本是太陽(yáng)能技術(shù)公司Solar Frontier的原國(guó)富工廠。

博世(BOSCH)

博世長(zhǎng)久以來(lái)高度聚焦車用半導(dǎo)體、MEMS傳感器等領(lǐng)域,近年來(lái)博世高度看重碳化硅市場(chǎng),也在進(jìn)行重點(diǎn)投資。

博世現(xiàn)在共有兩座碳化硅生產(chǎn)工廠,分別位于德國(guó)羅伊斯特根和美國(guó)羅斯維爾。其中,羅伊斯特根工廠于2021年投產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓,目前8英寸碳化硅晶圓便來(lái)自該工廠。羅斯維爾則是博世在2023年收購(gòu)而來(lái),而博世也將在2026年在加州羅斯維爾實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)。

在襯底供應(yīng)上,博世主要通過(guò)與上游合作伙伴如天岳先進(jìn)簽訂長(zhǎng)期的合作關(guān)系確保后續(xù)襯底的穩(wěn)定供應(yīng)。

三菱電機(jī)

三菱電機(jī)的碳化硅業(yè)務(wù)主要依賴于工業(yè)和鐵路應(yīng)用營(yíng)收。近些年,三菱電機(jī)將目光投注于快速發(fā)展的電動(dòng)汽車領(lǐng)域,并加強(qiáng)SiC功率模塊研發(fā)。

今年5月末,三菱電機(jī)表示位于日本熊本縣新建的8英寸SiC工廠的竣工時(shí)間將定為2025年9月,投產(chǎn)時(shí)間將從2026年4月提前至2025年11月,將主要負(fù)責(zé)8英寸 SiC晶圓的前端工藝。另外,三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,以滿足當(dāng)下不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

而在襯底供應(yīng)上,三菱電機(jī)主要與Coherent公司進(jìn)行垂直合作,穩(wěn)定碳化硅襯底的采購(gòu)以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

富士電機(jī)

富士電機(jī)在碳化硅器件的研發(fā)可以追溯到2013年,該公司在日本松本工廠就投產(chǎn)了6英寸SiC晶圓產(chǎn)線,2014年第一代平面型碳化硅MOSFET模塊已經(jīng)應(yīng)用在富士電機(jī)的光伏逆變器上。

今年1月,富士電機(jī)宣布在未來(lái)三年(2024至2026財(cái)年)投資2000億日元用于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),包括在日本松本工廠建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。此外,富士電機(jī)計(jì)劃在其位于青森縣五所川原市津輕工廠從2024年開始量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體。

而在碳化硅襯底、晶圓材料上,富士電機(jī)主要和天岳先進(jìn)、昭和電工等多個(gè)廠商簽署多年供應(yīng)協(xié)議以確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性和連續(xù)性。

芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成在紹興越城建立了第一條8英寸碳化硅MOSFET晶圓產(chǎn)線,并于今年4月完成了工程批下線,預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在2024年,公司計(jì)劃將碳化硅MOSFET的生產(chǎn)能力擴(kuò)展至每月1萬(wàn)片,較當(dāng)前的5000片/月增長(zhǎng)近一倍。此外,芯聯(lián)集成計(jì)劃在2027年底前實(shí)現(xiàn)每月10萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能目標(biāo),其中包括碳化硅(SiC)MOSFET等產(chǎn)品。

Silan士蘭微

今年6月18日,士蘭微在廈門海滄區(qū)正式啟動(dòng)了國(guó)內(nèi)首條8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目,項(xiàng)目名稱為“士蘭集宏”,總投資達(dá)120億人民幣。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè),旨在形成年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。第一期項(xiàng)目投資70億元,預(yù)計(jì)在2025年第三季度末完成初步通線,并在第四季度實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn),目標(biāo)年產(chǎn)2萬(wàn)片。二期投資規(guī)模約50億元。

世界先進(jìn)&漢磊

9月10日,晶圓代工大廠世界先進(jìn)宣布,擬投資24.8億新臺(tái)幣以獲取漢磊13%的股權(quán)。雙方將進(jìn)行策略合作,共同推動(dòng)8英寸碳化硅(SiC)晶圓技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。據(jù)悉,漢磊目前在中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園擁有1座4/5英寸及2座6英寸晶圓廠,漢磊與世界先進(jìn)的合作將在漢磊現(xiàn)有6英寸晶圓制造技術(shù)及客戶的基礎(chǔ)上,共同合作進(jìn)行8英寸碳化硅技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及產(chǎn)能布建,預(yù)計(jì)2026年下半年開始量產(chǎn)。

泰國(guó)將建首個(gè)SiC工廠

近日,泰國(guó)投資委員會(huì)宣布支持Hana Microelectronics和PTT Group成立的合資企業(yè)FT1 Corporation,投資了115億泰銖(3.5億美元)建設(shè)泰國(guó)首家SiC工廠,該工廠將使用從韓國(guó)芯片制造商轉(zhuǎn)讓的技術(shù)生產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓。消息顯示,該工廠預(yù)計(jì)將于2027年第一季度投產(chǎn),以滿足汽車、數(shù)據(jù)中心和儲(chǔ)能市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

從上述披露的14座碳化硅廠房(在建12座)布局來(lái)看,短期內(nèi)僅有Wolfspeed莫霍克谷工廠能夠提供8英寸碳化硅晶圓,最早則從明年開始陸續(xù)有廠家可以供應(yīng)上8英寸碳化硅晶圓。

中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況幾何?

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),我國(guó)近年來(lái)有超100家企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域進(jìn)行布局,其中2024年就有超50個(gè)碳化硅項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。如下圖所示,涉及的企業(yè)包括三安半導(dǎo)體、天科合達(dá)、重投天科、天岳先進(jìn)、晶盛機(jī)電、同光股份、東尼電子、科友半導(dǎo)體等等。其中合盛新材多家企業(yè)在8英寸襯底、外延、晶體生長(zhǎng)以及設(shè)備等多領(lǐng)域的突破值得關(guān)注。

襯底方面,國(guó)外多家大廠已與我國(guó)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等企業(yè)簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議。多方行業(yè)人士表示,中國(guó)的碳化硅企業(yè)特別是在襯底制備領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)襯底企業(yè)的6英寸以及8英寸產(chǎn)品,無(wú)論是從產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)能還是價(jià)格,都已經(jīng)具備了明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,國(guó)內(nèi)頭部襯底企業(yè)將成為國(guó)際市場(chǎng)8英寸襯底的主要供應(yīng)商,市場(chǎng)占比遠(yuǎn)超目前的6英寸。

今年以為我國(guó)碳化硅襯底市場(chǎng)動(dòng)態(tài)頻頻, 9月10日寧波合盛新材宣布其8英寸導(dǎo)電型4H-SiC襯底項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)全線貫通,產(chǎn)品在微管密度、電阻率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異;9月2日天岳先進(jìn)表示,在8英寸碳化硅襯底上,公司率先實(shí)現(xiàn)了自主擴(kuò)徑,完成從8英寸導(dǎo)電型襯底制備到產(chǎn)業(yè)化的快速布局;科友半導(dǎo)體近期則表示,該公司的8英寸碳化硅長(zhǎng)晶良率達(dá)到60%左右,8英寸碳化硅襯底加工產(chǎn)線于2023年底調(diào)試完畢后,正陸續(xù)提升產(chǎn)能;世紀(jì)金芯表示,8英寸碳化硅襯底片已與多家國(guó)內(nèi)外客戶完成多批次產(chǎn)品驗(yàn)證,預(yù)計(jì)2024年下半年落成訂單;今年4月11日青禾晶元官方宣布,在國(guó)內(nèi)率先成功制備了8英寸碳化硅鍵合襯底。

而在碳化硅外延領(lǐng)域,天域半導(dǎo)體也在加碼擴(kuò)產(chǎn),據(jù)悉其總部和生產(chǎn)制造中心項(xiàng)目一期即將試產(chǎn),產(chǎn)能為17萬(wàn)片/年。另外近期官方也披露了天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提升項(xiàng)目;此外,5月13日,??瓢雽?dǎo)體宣布,公司成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅襯底上同質(zhì)外延生長(zhǎng),正式具備8英寸SiC外延片量產(chǎn)能力;瀚天天成也在今年5月宣布,公司完成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸碳化硅外延工藝的技術(shù)開發(fā),瀚天天成正式具備了國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力;今年4月,南京百識(shí)電子宣布正式具備國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力…

而在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域,近日中國(guó)電科48所表示,其自主研發(fā)的8英寸碳化硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,通過(guò)改進(jìn)激光視覺(jué)定位、晶圓自糾偏等技術(shù),設(shè)備自動(dòng)化性能更加成熟,提升了產(chǎn)品生產(chǎn)效率;廣州三義激光生產(chǎn)的首批6 & 8英寸碳化硅激光滾圓設(shè)備順利完成生產(chǎn)并正式交付客戶,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率;今年8月納設(shè)智能也成功研制出更大尺寸具有更多創(chuàng)新技術(shù)的8英寸碳化硅外延設(shè)備;晶升股份首批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于今年7月在重慶完成交付;早在去年6月,晶盛機(jī)電就成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備;此外,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng),面向8英寸襯底和外延制造已有相應(yīng)的設(shè)備產(chǎn)品下線…

總體而言,我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,其中在上游碳化硅襯底制備技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展,不斷縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,而在中游器件和模塊制造環(huán)節(jié)與國(guó)際大廠還存在較大差距。

第三代半導(dǎo)體應(yīng)用挺進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心

過(guò)去幾年,關(guān)于第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的討論熱點(diǎn),多聚焦于電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng),但近期汽車芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩引起行業(yè)擔(dān)憂。與此同時(shí),AI人工智能浪潮席卷全球,數(shù)據(jù)中心對(duì)算力需求的持續(xù)高漲成為了第三代半導(dǎo)體破局的關(guān)鍵。

除了新能源汽車、5G通信、工業(yè)應(yīng)用以外,數(shù)據(jù)中心或?qū)⒊蔀樘蓟璧挠忠粋€(gè)強(qiáng)有力加速引擎。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示,在接下來(lái)的3-5年,單個(gè)數(shù)據(jù)中心的容量將會(huì)從傳統(tǒng)的150MW-180MW,提升到500MW兆瓦以上,這意味著電源單元必須具備更高的功率能力,預(yù)計(jì)將從傳統(tǒng)的3kW、4kW,逐步提升至5kW、8kW,甚至10kW。而碳化硅的高功率密度和效率能夠在數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮非常重要的作用,能夠幫助數(shù)據(jù)中心電源實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理也表示,大型計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行所需的電能日益增加,需要更高功率、更高能效的電力電子設(shè)備去支撐。給AI處理器供電最高效的選擇就是氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體。具體到碳化硅的應(yīng)用而言,碳化硅具有極小的反向恢復(fù)損耗,可以有效降低能耗,主要應(yīng)用在AI服務(wù)器電源的PFC(功率因數(shù)校正)中?,F(xiàn)在多數(shù)企業(yè)都在采用碳化硅二極管替代硅二極管,碳化硅MODFET替代硅MOSFET。

此外,與市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)形成鮮明對(duì)比的是,碳化硅的價(jià)格正在快速下降。市場(chǎng)消息顯示,今年碳化硅器件價(jià)格對(duì)比之前降幅達(dá)約30%。隨著8英寸SiC產(chǎn)能的逐步釋放,預(yù)計(jì)SiC單器件或單位電流密度的成本將進(jìn)一步降低,這也可能成為推動(dòng)SiC大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

行業(yè)人士表示,即便碳化硅類產(chǎn)品降低,其價(jià)格也會(huì)遠(yuǎn)高于硅基類產(chǎn)品。對(duì)此博世中國(guó)區(qū)總裁Norman Roth博士表示,這是由碳化硅的材料特性決定的。此外,碳化硅作為半導(dǎo)體,也存在前期投資巨大,產(chǎn)品周期長(zhǎng)的特性,整個(gè)價(jià)格走勢(shì)會(huì)呈現(xiàn)出平穩(wěn)的下降,而非斷崖式的下跌。

結(jié)語(yǔ)

總體而言,8英寸碳化硅時(shí)代即將到來(lái),材料層的更新將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)開啟新一輪更新?lián)Q代。而對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,碳化硅領(lǐng)域是一個(gè)可以快速趕超的激情領(lǐng)域,未來(lái)大有可為。(來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察)

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