近日，3個化合物半導(dǎo)體相關(guān)項目披露了最新進展，包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目。
source：夢想惠開
半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫
8月27日，據(jù)“夢想惠開”官微消息，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱：德智新材）半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落戶江蘇無錫惠山經(jīng)開區(qū)。
據(jù)悉，此次簽約項目總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測設(shè)備，建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線，同時建設(shè)半導(dǎo)體科研實驗室，打造研發(fā)制造基地。
作為該項目投資方，德智新材成立于2017年8月，專業(yè)從事碳基、陶瓷及其高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，較早實現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體用Solid SiC刻蝕組件產(chǎn)品量產(chǎn)，其主要產(chǎn)品包括CVD@SiC涂層、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂層等系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于LED光電、集成電路、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
為推進項目實施，德智新材此次將在惠山經(jīng)開區(qū)注冊成立無錫德智半導(dǎo)體材料有限公司和子公司，前者為投資主體，后者作為配套企業(yè)，將在新基地項目建設(shè)期間同步開展業(yè)務(wù)。
全芯微半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工
8月28日，據(jù)全芯微官微消息，寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司（以下簡稱：全芯微）半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工儀式舉行。
作為該項目主導(dǎo)方，全芯微成立于2016年9月，專注于新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、銷售及售后服務(wù)，可提供整線設(shè)備解決方案和電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢服務(wù)，廣泛服務(wù)于化合物半導(dǎo)體、LED、SAW、OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域。
安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)
8月29日，據(jù)“金港潮”官微消息，安力科技（蘇州）有限公司（以下簡稱：安力科技）落成儀式8月28日在張家港保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行，安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目正式投產(chǎn)。
據(jù)了解，該項目總投資3000萬元，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液，滿產(chǎn)后預(yù)計年銷售超1億元。
資料顯示，安力科技成立于2006年10月，注冊資本600萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子專用材料研發(fā)、制造、銷售以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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