近日，檸檬光子完成近億元B2輪融資，本輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團、深圳市高新投集團聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投。
本輪融資將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應鏈整合、市場拓展等。
2018年，檸檬光子完成愉悅資本獨投的A輪融資；2019年8月獲得了德聯(lián)資本領(lǐng)投，愉悅資本加注的5000萬元A＋輪融資。此后，檸檬光子完成由飛圖創(chuàng)投和卓勝微電子聯(lián)合領(lǐng)投，老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資。據(jù)悉，B1、B2兩輪合計融資額達數(shù)億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版他
檸檬光子成立于2018年7月，主攻高性能半導體激光芯片、模組和光引擎的研發(fā)、銷售和產(chǎn)業(yè)化。其研發(fā)的商業(yè)級和工業(yè)級激光芯片和模組，可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、智能手機、機器人、自動駕駛、AR/VR、工業(yè)智能制造、智慧城市、光通信等下游場景。
目前，公司建立了VCSEL垂直腔面發(fā)射激光器 、HCSEL水平腔面發(fā)射激光器以及EEL邊發(fā)射激光器三大技術(shù)路線。其中，HCSEL是檸檬光子獨創(chuàng)技術(shù)。HCSEL“芯片級”線激光投射模組可在小于8x5x2mm的緊湊空間內(nèi)集成光源和光管理器件，峰值光功率可達數(shù)百瓦級，可靠性驗證>2000小時功率無變化。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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