1月9日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“爍科中科信”）發(fā)布消息稱，開年新簽整機累計達11臺，合同總額突破2億元。
值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構的投資。
碳化硅在制程上，大部分設備與傳統(tǒng)硅生產線相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產設備，如高溫離子注入機、碳膜濺射儀、量產型高溫退火爐等，其中是否具備高溫離子注入機是衡量碳化硅生產線的一個重要標準。
離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中，離子注入機就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設備。
爍科中科信成立于2019年，公司源于中國電科第48研究所，是國內較早專注于集成電路領域離子注入機業(yè)務的高端裝備供應商。
20世紀60年代開始研究離子注入機，先后承擔了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大項目的攻關任務，目前已擁有中束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機和定制離子注入機四種產品，構建了較為系統(tǒng)的集成電路離子注入機譜系。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。