據外媒報道，近日，英飛凌完成了位于馬來西亞居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠第一階段建設。
source：英飛凌
英飛凌計劃于今年8月正式啟用居林Module 3廠區(qū)，并于2024年底開始生產SiC。據了解，該晶圓廠總投資為70億歐元，其也是馬來西亞政府1000億美元計劃的核心。
目前，SiC產線的生產設備正在安裝中，晶圓廠氣體的設計可適應新型設備、產量和結構要求。
報道稱，英飛凌和Wolfspeed將爭奪全球最大的8英寸SiC晶圓廠的頭銜，但雙方都沒有披露具體產能計劃。
而在不久前，意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資50億歐元，建造全球首個綜合碳化硅晶圓工廠。該工廠以8英寸工藝為基礎，計劃于2026年開始生產，并于2030年滿負荷運行。（集邦化合物半導體Morty編譯）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。