晶盛機電：營收與凈利潤雙增長
上半年，晶盛機電實現(xiàn)營收84.06億元，同比增長92.37%；實現(xiàn)凈利潤22.06億元，同比增長82.78%。
其中，設備及服務營收61.07億元，同比增長71.23%；材料業(yè)務營收18.83億元，同比增長244.17%。截至2023年6月30日，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計277.51億元，其中未完成半導體設備合同33.24億元。
晶盛機電屬專用設備制造行業(yè)，主要經(jīng)營活動為光伏設備、半導體設備和LED襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要有：晶體生長設備、智能化加工設備、石英坩堝和藍寶石產(chǎn)品等。
在藍寶石領域，晶盛機電可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠、晶棒和晶片。目前晶盛機電已掌握超大尺寸藍寶石晶體生長技術，成功生長700Kg級藍寶石晶體，并實現(xiàn)300Kg級及以上藍寶石晶體、4英寸及以上尺寸藍寶石晶片的規(guī)模化量產(chǎn)。
在碳化硅領域，晶盛機電通過自有籽晶經(jīng)過多輪擴徑，成功生長出 8英寸N型碳化硅晶體，并建設了8英寸碳化硅襯底研發(fā)試驗線，加快大尺寸碳化硅襯底材料的發(fā)展進程。
晶盛機電表示，上半年，公司加強研發(fā)創(chuàng)新，積極推出光伏創(chuàng)新設備，延伸半導體產(chǎn)業(yè)鏈高端裝備產(chǎn)品布局；加快新項目建設，快速推動新一代金剛線等先進材料以及精密零部件業(yè)務擴產(chǎn)；大力開拓市場，推動新產(chǎn)品市場拓展，公司業(yè)績同比快速增長。
大族激光：已推出碳化硅激光退火設備新產(chǎn)品
大族激光專業(yè)從事智能制造裝備及其關鍵器件業(yè)務，主要產(chǎn)品分為通用元件及行業(yè)普及產(chǎn)品、行業(yè)專機產(chǎn)品、極限制造產(chǎn)品三大類。
其中，行業(yè)專機產(chǎn)品包括信息產(chǎn)業(yè)設備、新能源設備、半導體設備。半導體設備主要用于半導體及LED、顯示面板等泛半導體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。
上半年，由于下游客戶投資趨于謹慎，大族激光訂單有所下降。同時，大族激光加大在光伏行業(yè)、動力電池行業(yè)的資源投入，以及在半導體行業(yè)與核心器件等加大研發(fā)投入，支出有所增長。
報告期內，大族激光上半年實現(xiàn)營收60.87億元，同比下降12.25%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.24億元，同比下降32.88%。
其中，大族激光的半導體設備（含泛半導體）業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 8.38 億元，同比減少 19.16%。
大族激光表示，上半年LED市場緩慢復蘇，公司持續(xù)推進激光剝離，激光全切以及 MiniLED修復等LED設備的技術升級和性能改善。
在Micro LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED 巨量轉移、巨量焊接、修復等設備，市場驗證反映良好。
第三代半導體技術方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)?；a(chǎn)做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導體）
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