Tag Archives: 晶能微電子

年產(chǎn)2.6億顆，晶能微電子功率半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分類 企業(yè)
7月15日，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導(dǎo)體器件封裝項(xiàng)目近日全線投產(chǎn)。 source：溫嶺品質(zhì)新城 據(jù)悉，該項(xiàng)目通過(guò)對(duì)浙江益中封裝技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱益中封裝）原有車間進(jìn)行改造，形成了一條車規(guī)級(jí)硅/碳化硅器件先進(jìn)封裝...  [詳內(nèi)文]

約19億，3個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目取得新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，嘉興國(guó)家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項(xiàng)目、臻驅(qū)科技SiC功率模塊項(xiàng)目、三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園等3個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目取得了新進(jìn)展。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 投資10億，晶能微電子SiC項(xiàng)目簽約 2月1日，嘉興國(guó)家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約儀式舉行。該項(xiàng)目由浙江晶能微電子有限公司（...  [詳內(nèi)文]

吉利成立新公司，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分類 企業(yè)
天眼查資料顯示，1月3日，浙江嘉芯動(dòng)力科技有限公司成立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。 source：天眼查 股東信息顯示，該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（持股比例51%）、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合...  [詳內(nèi)文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分類 企業(yè)
12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對(duì)公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內(nèi)文]

吉利等國(guó)產(chǎn)車企向SiC狂奔！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 10 日 9:32 | 分類 功率
根據(jù)企查查顯示，浙江晶進(jìn)集成電路有限公司于近日成立，該公司法定代表人為潘運(yùn)濱，注冊(cè)資本1.5億元，經(jīng)營(yíng)范圍包含：集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子產(chǎn)品銷售等。 企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由浙江晶能微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）...  [詳內(nèi)文]

吉利旗下晶能微電子宣布收購(gòu)益中封裝
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分類 企業(yè)
據(jù)晶能微電子消息，該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購(gòu)后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。值得一提，晶能微電子與錢江摩托的實(shí)際控制人同為李書福。 據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版...  [詳內(nèi)文]