吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分類 企業(yè)

12月30日,浙江晶能微電子有限公司(下文簡稱“晶能微電子”)官微發(fā)文稱,公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后,晶能微電子完成的第三輪融資。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投,多家老股東跟投,體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支持。

晶能微電子依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局,通過場景驅(qū)動、應(yīng)用牽引,不斷精進技術(shù),為電動汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

來源:晶能微電子

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