Tag Archives: 德智新材

簽約、開工、投產(chǎn)，3個化合物半導體項目正在推進中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，3個化合物半導體相關項目披露了最新進展，包括半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目。 source：夢想惠開 半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫 8月27日，據(jù)“夢想惠開”...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)值達5億、產(chǎn)線擬增10條，德智新材第三代半導體加速跑
作者 |發(fā)布日期 2023 年 04 月 12 日 11:07 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)湖南衛(wèi)視4月9號的報道，湖南株洲目前正依托德智新材、時代半導體等半導體領域龍頭企業(yè)，重點發(fā)展基于第三代硅基IGBT為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，爭取打造新的千億產(chǎn)業(yè)增長級。 其中，德智新材在今年將生產(chǎn)線由6條擴充到16條，二期項目也即將開工建設，今年預計總產(chǎn)值可達到5個億。 據(jù)德...  [詳內(nèi)文]