近日，3個化合物半導體相關項目披露了最新進展，包括半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目。
source：夢想惠開
半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫
8月27日，據(jù)“夢想惠開”... [詳內(nèi)文]
簽約、開工、投產(chǎn)，3個化合物半導體項目正在推進中 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) |