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比亞迪獨家投資、科創(chuàng)板IPO，碳化硅材料廠風口來了
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 18:37 | 分類 碳化硅SiC
近年來，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時，也掀起了內(nèi)卷大風，企業(yè)在實現(xiàn)收入增長與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設備相關廠商之外，SiC上游封裝材料等細分領域也正在獲得更多的市場...  [詳內(nèi)文]

香港首條超高真空氮化鎵外延片中試線啟動
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
7月30日，據(jù)香港中通社消息，香港科技園公司與麻省光子技術(shù)(香港)有限公司（以下簡稱麻省光子技術(shù)）聯(lián)合舉行香港首條超高真空第三代半導體氮化鎵（GaN）外延片中試線啟動儀式。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 儀式上，專注研發(fā)氮化鎵外延技術(shù)的麻省光子技術(shù)宣布，該公司計劃于香港科學園設立...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體13項標準有新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分類 功率
近日，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）官方微信消息，其標準化委員會（CASAS）公布了13項標準新進展，包括2項GaN HEMT動態(tài)導通電阻測試標準形成委員會草案、2項SiC單晶生長用等靜壓石墨標準征求意見、9項SiC MOSFET技術(shù)標準已完成征求意見稿的編制。 ...  [詳內(nèi)文]

3家國際碳化硅大廠公布最新季度業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，安森美、X-Fab、Aehr三家廠商公布了最新的季度業(yè)績，三家公司的季度營收均同比下滑。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 安森美Q2營收17.352億美元，與大眾簽署多年協(xié)議 7月30日，安森美公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，安森美實現(xiàn)營收17.352億美元（約1...  [詳內(nèi)文]

VisIC與賀利氏、PINK達成三方合作，發(fā)力GaN電動車用市場
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月29日消息，電動汽車（EVs）氮化鎵（GaN）器件廠商VisIC宣布已與全球電子行業(yè)器件組裝和封裝材料廠商賀利氏和燒結(jié)設備制造商PINK達成合作，利用D3GaN技術(shù)開發(fā)一種先進的功率模塊。這種開創(chuàng)性的功率模塊基于氮化硅陶瓷基板、創(chuàng)新的銀（Ag）燒結(jié)工藝和先進的頂側(cè)互連技術(shù)，為...  [詳內(nèi)文]

德高化成GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分類 功率
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司（以下簡稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設。 據(jù)悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子：擬收購控股子公司國聯(lián)萬眾5.3971%股權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月25日晚間，中瓷電子發(fā)布公告稱，其擬以支付現(xiàn)金的方式收購北京國聯(lián)之芯企業(yè)管理中心（有限合伙）（以下簡稱國聯(lián)之芯）持有的北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱國聯(lián)萬眾）5.3971%股權(quán)。 公告顯示，中瓷電子與國聯(lián)之芯于2024年7月26日簽署了《河北中瓷電子科技股份有限公...  [詳內(nèi)文]

國烯晶“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼6月28日，年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目完成簽約后，近日又有1個碳化硅材料相關項目完成簽約，為國烯晶（重慶）科技有限公司的“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 7月28日，據(jù)“重慶發(fā)布”官微消息，2024國際前沿新材料大會暨第四屆中國（重慶）石墨烯...  [詳內(nèi)文]

1200V、12英寸晶圓，2家GaN廠商推出新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分類 企業(yè)
氮化鎵（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高開關頻率和優(yōu)秀的導熱能力，正在被越來越多的汽車廠商和半導體廠商看好。近日，國內(nèi)2家GaN廠商分別推出了新品，GaN上車進度再刷新。 宇騰科技推出1200V GaN功率器件 據(jù)陜西宇騰電子科技有限公司（以下簡稱“宇騰科技”）官微消息，公...  [詳內(nèi)文]

ST、TI等5家廠商公布最新業(yè)績，誰更掙錢？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，意法半導體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績，其中，Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調(diào)今年營收預期 7月25日，意法半導體公布...  [詳內(nèi)文]