最新文章

三星加碼氮化鎵功率半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 8:41 | 分類 產業(yè)
根據韓媒報道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產GaN功率半導體的設備。 GaN是下一代功率半導體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率?；谶@些優(yōu)勢，IT、電信和汽車等行業(yè)對其的需求正在增加。 三星電子也注意到了GaN功率半導體行業(yè)的增長潛力，并一直...  [詳內文]

英飛凌碳化硅模塊“上車”零跑C16智能電動汽車
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月4日，據“英飛凌汽車電子生態(tài)圈”官微消息，英飛凌宣布將為零跑汽車最新發(fā)布的C16智能電動汽車供應碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊和AURIX?微控制器等多款產品。據稱，搭載英飛凌CoolSiC功率模塊的牽引逆變器可進一步提升電動汽車整車...  [詳內文]

化合物半導體領域廠商合作案+2
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，化合物半導體產業(yè)新增2起合作案例，分別為矽迪半導體&永陽集團戰(zhàn)略合作簽約、Finwave與GlobalFoundries合作開發(fā)用于手機應用的RF GaN-on-Si技術。 圖片來源：拍信網正版圖庫 矽迪半導體與永陽集團舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式 9月3日，據矽迪半...  [詳內文]

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績電話說明會相關內容。會上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產品線，來滿足新應用的需求。 根據芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7....  [詳內文]

氮化鎵激光芯片廠商鎵銳芯光完成天使輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
企查查資料顯示，8月29日，蘇州鎵銳芯光科技有限公司（以下簡稱：鎵銳芯光）完成天使輪融資，投資方分別為深圳水木壹號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州華泰華芯太湖光子產業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和深圳市繹立銳光科技開發(fā)有限公司。鎵銳芯光成立于2023年5月，是一家氮化鎵基激光器...  [詳內文]

必創(chuàng)科技擬控股創(chuàng)世威納，布局半導體設備領域
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月2日，北京必創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱：必創(chuàng)科技）發(fā)布公告稱，其擬通過兩步取得北京創(chuàng)世威納科技有限公司（以下簡稱：創(chuàng)世威納）控制權。 圖片來源：拍信網正版圖庫 第一步，必創(chuàng)科技擬于2024年內通過增資取得創(chuàng)世威納約10%股權，該次交易完成后創(chuàng)世威納將成為必創(chuàng)科技參股公司；...  [詳內文]

總計170億，先導科技旗下2個化合物半導體項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分類 企業(yè)
據德州天衢新區(qū)官微消息，8月31日，山東2024年秋季全省高質量發(fā)展重大項目現(xiàn)場推進會召開，德州設立分會場，會上宣布總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目開工。 據介紹，半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目位于天衢新區(qū)崇德八大道以東、尚德五路以南，總建筑面積約25萬平方...  [詳內文]

天岳先進+海信，掘金碳化硅家電市場
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分類 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進在官微宣布將與海信集團就SiC（碳化硅）在白色家電領域的應用展開交流，意味著雙方未來將共同加快推動SiC技術在白色家電領域的應用進程。 天岳先進介紹，公司董事長宗艷民先生率團于2024年8月30日訪問了海信集團，公司家電集團研發(fā)技術負責人與海信空調事業(yè)部負...  [詳內文]

東尼電子、華潤微等12家化合物半導體廠商業(yè)績大PK
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，12家化合物半導體相關廠商東尼電子、華潤微、高測股份、芯聯(lián)集成、斯達半導體、合盛硅業(yè)、江豐電子、中瓷電子、頂立科技、長光華芯、立昂微、通富微電相繼發(fā)布了2024年上半年業(yè)績。其中，江豐電子、頂立科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。 東尼電子上半年實現(xiàn)營收8.33億元，正在進行高規(guī)格6...  [詳內文]

國內溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類 功率
據南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）歷時4年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據悉這是我國在這一領域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開資料顯示，碳化硅是第三代半導體材料的主要代...  [詳內文]