布局Micro LED?歐司朗光電半導體與X-Celeprint簽技術及專利許可協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期 2018 年 03 月 30 日 14:25 | 分類 Micro LED

29日,歐司朗在其官網披露了一則知識產權相關消息。歐司朗光電半導體最近與X-Celeprint簽署了技術和專利許可協(xié)議,且此項協(xié)議涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術。

歐司朗光電半導體芯片前期開發(fā)主管Martin Behringer博士表示:“借助這項技術,我們將能夠開發(fā)符合小型化、多功能化要求的LED產品。此外,它還為快速準確地結合不同技術提供了新的創(chuàng)新方法。”

據資料顯示,美國新創(chuàng)公司X-Celeprint是XTRION N.V的全資子公司,其核心技術是美國Illinois University的John A. Rogers等人所開發(fā)的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術,利用犧牲層濕蝕刻和PDMS轉貼技術,將Micro LED轉貼至可撓式基板或玻璃基板上以制作Micro LED數(shù)組,并于2006年分拆給Semprius公司,2013年由X-Celeprint公司取得獨家授權。這個制程的優(yōu)點是可以一次轉移大量的Micro LED。該公司后續(xù)的申請專利都是基于此技術的延伸。

X-Celeprint μTP技術,簡單的來說,就是使用彈性印模(stamp)結合高精度運動控制打印頭,有選擇的拾?。╬ick-up)微型元器件的陣列,并將其打?。╬rinting)到目標基板上。

具體來說就是,首先在“源”晶圓上制作微型芯片,然后通過移除半導體電路下面的犧牲層(sacrificial layer)進行“釋放”(release),使微型芯片脫離原來的基板。隨后,用一個與“源”晶圓相匹配的微結構彈性印模來拾取微型芯片,并將其轉移到目標基板上。

另外,X-Celeprint還研發(fā)Micro LED顯示技術,主要是解決Micro LED因復雜的結構設計造成的良率與效率偏低的問題。

此次簽署的許可協(xié)議涉及Micro-Transfer-Printing (μTP)技術,而且這項技術屬于MicroLED相關技術,這似乎意味著歐司朗光電半導體或將布局MicroLED。

LEDinside編輯認為,若歐司朗果真布局MicroLED,并不難理解,畢竟MicroLED是“當紅炸子雞”,且其市場前景備受看好。Micro LED因具有高分辨率、高亮度、省電及反應速度快等特性,被視為新一代顯示技術,已經吸引了全球大廠如蘋果、三星、LG、Sony、Facebook、Google等,中國大陸廠商三安光電、華燦光電、乾照光電、利亞德、兆馳股份等,中國臺灣工研院、以及企業(yè)如晶電、友達、群創(chuàng)、镎創(chuàng)、聚積等積極搶進。

據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新報告《1Q18 Micro LED 次世代顯示技術市場報告 – 2018 Micro LED與Mini LED產業(yè)展望》顯示,預估至2025年Micro LED市場產值將會達到28.91億美元。(文:LEDinside Nicole)

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