10月8日，據(jù)順義區(qū)融媒體中心消息，位于北京順義區(qū)的第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（二期）建設(shè)進度已過半。
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該項目包括生產(chǎn)廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑，總投資6.3億元，總占地面積4萬平方米，總建筑面積6.47萬平方米。
目前，該項目生產(chǎn)廠房已進入三層、四層結(jié)構(gòu)施工階段，動力中心進入三層結(jié)構(gòu)施工階段，綜合配套建筑施工已基本完成，正在進行收尾工作。
從配套設(shè)施來看，與第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（一期）科創(chuàng)芯園壹號相比，二期工程配備了特氣站、?；穾煲约?萬平方米的動力中心，可提供穩(wěn)定可靠的能源和動力支持，能夠滿足企業(yè)生產(chǎn)需求。
近年來，順義區(qū)大力支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。去年2月，順義區(qū)經(jīng)濟和信息化局印發(fā)《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（以下簡稱：措施）。
措施適用于在本行政區(qū)域內(nèi)依法注冊登記、經(jīng)營，并形成一定區(qū)域貢獻（包括但不限于就業(yè)、科技進步、經(jīng)濟發(fā)展等）的市場主體，從事第三代等先進半導(dǎo)體領(lǐng)域襯底、外延、芯片設(shè)計/制造環(huán)節(jié)，封裝測試以及關(guān)鍵裝備和芯片直接應(yīng)用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會團體、民辦非企業(yè)等機構(gòu)。
目前，順義區(qū)正在加速促進三代半項目落地，規(guī)劃建設(shè)總面積約20萬平方米的三代半標(biāo)廠，目前一期7.4萬平方米科創(chuàng)芯園壹號已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠電氣、清能智聯(lián)等三代半相關(guān)企業(yè)入駐。
而在今年6月1日，北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會上，北京順義科技創(chuàng)新集團總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與4家公司簽署合作協(xié)議。伴隨著合作協(xié)議簽署，4個產(chǎn)業(yè)項目正式簽約落地順義，總投資額近10億元，其中包括SiC功率器件用陶瓷封裝基板項目。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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