近日，三安光電、華潤微、東尼電子、中瓷電子等8家SiC相關廠商相繼發(fā)布了2023年年度報告。2023年，大部分廠商均實現(xiàn)盈利，其中，中瓷電子實現(xiàn)營收凈利雙雙增長。
三安光電2023年營收140.53億，湖南三安SiC產(chǎn)能16000片/月
4月26日晚間，三安光電發(fā)布了2023年年度報告。2023年，三安光電實現(xiàn)營收140.53億元，同比增長6.28%；歸母凈利潤3.67億元，同比下滑46.50%，歸母扣非凈利潤-10.88億元。
報告顯示，湖南三安產(chǎn)品已廣泛應用于光伏、儲能、新能源汽車、充電樁等領域，已擁有SiC配套產(chǎn)能16000片/月，硅基氮化鎵產(chǎn)能2000片/月，合作意向及客戶超800家。
產(chǎn)品方面，2023年，湖南三安6英寸SiC襯底已實現(xiàn)國際客戶的批量出貨，8英寸襯底外延工藝調(diào)試完成并向重點海外客戶送樣驗證。截至2023年末，二極管已推出適用于光伏領域的G5代系產(chǎn)品，累計出貨超2億顆。電動汽車主驅(qū)用的車規(guī)級1200V/16mΩ SiC MOSFET攻克了可靠性問題并通過AEC-Q101標準，已在重點新能源汽車客戶模塊驗證中；工規(guī)級1700V/1Ω和1200V/32mΩ SiC MOSFET已在光伏及充電樁領域小規(guī)模出貨。
項目方面，湖南三安與理想汽車成立的合資公司蘇州斯科半導體進入試生產(chǎn)階段，已實現(xiàn)全尺寸的手工全橋功率模塊樣件交付客戶，工藝平臺正在持續(xù)優(yōu)化，預計2024年8月正式量產(chǎn)。
湖南三安與意法半導體在重慶設立的合資公司安意法，生產(chǎn)SiC外延、芯片獨家銷售給意法半導體。目前，該合資公司主廠房已封頂，正進行內(nèi)部裝修、設備采購、員工培訓等開工籌備工作，預計2024年配備產(chǎn)能8英寸8000-10000片/月，將于2024年底通線，2025年逐步釋放產(chǎn)能。該合資公司規(guī)劃2028年達產(chǎn)，達產(chǎn)后的產(chǎn)能為10000片/周。
為保證合資公司材料的需求，重慶三安（湖南三安全資子公司）將匹配生產(chǎn)SiC襯底產(chǎn)能供應給合資公司安意法，預計該項目的投產(chǎn)進度早于合資公司一個季度。
華潤微2023年營收99億，SiC和GaN功率器件收入同比增長135%
4月25日晚間，華潤微發(fā)布了2023年年度報告。2023年，華潤微實現(xiàn)營收99.01億元，同比下滑1.59%；歸母凈利潤14.79億元，同比下滑43.48%，歸母扣非凈利潤11.27億元，同比下滑49.97%。
報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應用主要圍繞四大領域，其中泛新能源領域（車類及新能源）占比39%，消費電子領域占比34%，工業(yè)設備占比16%，通信設備占比11%。
2023年，華潤微SiC和GaN功率器件銷售收入同比增長135%。其中，SiC JBS G2平臺已完成650V和1200V系列共計40余顆產(chǎn)品開發(fā)，覆蓋目前主流應用需求，在多家光伏/充電樁等領域頭部客戶實現(xiàn)規(guī)模交付，同時功率密度水平達到國際領先的SiC JBS G3 650V平臺完成開發(fā)，產(chǎn)品得到客戶認可并進入系列化。
2023年，華潤微SiC MOS在新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)電源等領域?qū)崿F(xiàn)多個客戶批量出貨，在SiC產(chǎn)品銷售中的比例逐步提升至60%以上。其中G1平臺全系列量產(chǎn)，G2平臺全系列出樣試產(chǎn)并通過多家客戶測試，進入批量試產(chǎn)階段，車規(guī)級SiC MOS和SiC模塊的研發(fā)工作進展順利，多款產(chǎn)品進入市場驗證。目前公司SiC產(chǎn)線產(chǎn)能升級已完成，將滿足中長期客戶需求。
東尼電子2023年營收18.36億，同比微降
4月26日晚間，東尼電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，東尼電子實現(xiàn)營收18.36億元，同比下降2.76%；歸母凈利潤-6.07億元，同比下降868.95%；歸母扣非凈利潤-6.30億元，同比下降1,821.85%。
關于業(yè)績變動原因，東尼電子表示，2023年，其半導體業(yè)務雖開始批量供貨，營收大幅增長，但受檢測設備更換等因素影響，東尼半導體未能完成SiC重大合同中2023年度產(chǎn)品交付計劃，量產(chǎn)爬坡階段產(chǎn)品良率偏低，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。審慎起見，2023年度東尼半導體對其存貨、固定資產(chǎn)計提資產(chǎn)減值準備合計5.86億元。
中瓷電子2023年營收凈利雙雙增長
4月25日晚間，中瓷電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，中瓷電子實現(xiàn)營收26.76億元，同比增長6.52%；歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.11%；歸母扣非凈利潤2.98億元，同比增長149.94%。
2023年10月，中瓷電子完成重大資產(chǎn)重組并募集配套資金行為，成為擁有GaN通信基站射頻芯片與器件、SiC功率模塊及其應用、電子陶瓷等核心業(yè)務能力的企業(yè)。重組后其業(yè)務分為兩大方面：第三代半導體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件。
中瓷電子中低壓SiC功率產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，高壓SiC功率產(chǎn)品瞄準智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等應用領域，實現(xiàn)對硅基IGBT功率產(chǎn)品的覆蓋與替代。
聞泰科技2023年營收612.13億，半導體業(yè)務收入152.26億
4月22日晚間，聞泰科技發(fā)布了2023年年度報告。2023年，聞泰科技實現(xiàn)營收612.13億元，同比增長5.40%；歸母凈利潤11.81億元，同比下降19.00%；歸母扣非凈利潤11.27億元，同比下降28.58%。
2023年，聞泰科技半導體業(yè)務實現(xiàn)收入52.26億元，同比下降4.85%；凈利潤24.26億元，同比下降35.29%。
關于業(yè)績變動原因，聞泰科技表示，受宏觀經(jīng)濟等因素影響，全球半導體市場經(jīng)過兩年的強勁周期后，于2022年底增速放緩，2023年到2024年初仍然疲軟。其中，從行業(yè)來看，汽車領域包括電動汽車仍然是其半導體收入來源的主要方向，來自該領域的收入占比為62.8%，同比增長22.95%。第四季度，受全球經(jīng)濟影響，汽車領域半導體需求增速階段性放緩。從區(qū)域來看，其半導體業(yè)務收入主要來自于海外，第四季度，歐洲、美洲地區(qū)半導體需求疲弱。
同時，2023年聞泰科技半導體業(yè)務研發(fā)投入為16.34億元，同比增長37.20%。
江豐電子2023年營收26.02億，同比增長11.89%
4月24日晚間，江豐電子發(fā)布了2023年年度報告。2023年，江豐電子實現(xiàn)營收26.02億元，同比增長11.89%；歸母凈利潤2.55億元，同比下降3.35%；歸母扣非凈利潤1.56億元，同比下降28.65%。
2023年，江豐電子已經(jīng)在第三代半導體材料領域取得進展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可。其控股子公司晶豐芯馳全面布局SiC外延領域，SiC外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認可。
東微半導2023年SiC器件營收約為2022年同期533倍
4月26日晚間，東微半導發(fā)布2023年年度報告。2023年，東微半導實現(xiàn)營收9.73億元，同比減少12.86%；歸母凈利潤1.40億元，同比減少50.76%；歸母扣非凈利潤1.19億元，同比減少55.41%。
2023年，東微半導在第三代半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面進行了提前布局，在SiC二極管、SiC MOSFET及SiC MOSFET器件上取得了較大的研發(fā)進展，其中，SiC MOSFET持續(xù)出貨，進入批量交付階段。報告期內(nèi)，其原創(chuàng)器件結(jié)構(gòu)的基于18V-20V驅(qū)動平臺的1200V SiC MOSFET完成設計流片、可靠性評估工作，基于15V驅(qū)動平臺的SiC MOSFET器件產(chǎn)品已經(jīng)進入內(nèi)部驗證階段。
2023年，東微半導SiC器件產(chǎn)品（含SiC MOSFET）實現(xiàn)營收70.45萬元，約為2022年同期收入水平的533倍。2024年，東微半導主營產(chǎn)品將持續(xù)批量出貨并新增多個產(chǎn)品送測認證。
燕東微2023年營收21.27億，6英寸SiC產(chǎn)能2000片/月
4月26日晚間，燕東微發(fā)布2023年年度報告。2023年，燕東微實現(xiàn)營收21.27億元，同比減少2.22%；歸母凈利潤4.52億元，同比減少2.13%；歸母扣非凈利潤2.92億元，同比減少20.03%。
燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的企業(yè)，其主營業(yè)務包括產(chǎn)品與方案和制造與服務兩大類，主要市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等，產(chǎn)品與方案板塊的產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件，其制造與服務板塊聚焦于提供半導體開放式晶圓制造和封裝測試服務。
目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品，各項參數(shù)合格，已提交客戶驗證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線已具備量產(chǎn)條件的平臺包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺，產(chǎn)能為2000片/月。（集邦化合物半導體Zac整理）
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