近日，又有兩家設(shè)備企業(yè)宣布完成融資。
新陽(yáng)硅密完成超億元B輪融資
4月22日，新陽(yáng)硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：新陽(yáng)硅密）宣布近日完成B輪超億元人民幣融資。本輪融資由國(guó)鑫投資領(lǐng)投，上?？苿?chuàng)、國(guó)貿(mào)產(chǎn)業(yè)基金跟投。
根據(jù)官網(wǎng)內(nèi)容，新陽(yáng)硅密專注于半導(dǎo)體濕法制程電鍍?cè)O(shè)備及相關(guān)濕法裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，目前自主研發(fā)了水平電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、清洗/去膠設(shè)備、供液系統(tǒng)等。
電鍍?cè)O(shè)備主要包含InnovaSYS-G系列、InnovaSYS-G3系列、InnovaSYS-G4系列。其中，G3、G4是多電鍍腔體量產(chǎn)設(shè)備。
G3擁有獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)，可覆蓋的晶圓尺寸包括4/6/8/12英寸，可適用于高端汽車電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導(dǎo)體等；
G4可為客戶提供國(guó)產(chǎn)材料、國(guó)產(chǎn)設(shè)備一體化工藝交付。該設(shè)備具備全自動(dòng)化平臺(tái)，其獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)金屬膜層電鍍，適用于先進(jìn)封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
致真設(shè)備完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資
4月15日，合肥致真精密設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：致真設(shè)備）宣布完成獲得數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資。本輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。所募資金將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及人才招募。
據(jù)悉，致真設(shè)備成立于2021年，主要從事高精度物理氣相沉積設(shè)備及其關(guān)鍵組件的研發(fā)和制造，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型中小企業(yè)與安徽省科技型中小企業(yè)。
目前公司已形成科研級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、真空傳輸平臺(tái)、超高真空零配件四大產(chǎn)品系列，同時(shí)可根據(jù)客戶需求，開發(fā)如自旋、超導(dǎo)量子、MEMS等領(lǐng)域的薄膜工藝菜單，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片制造、新型顯示、量子信息、光波導(dǎo)、光伏產(chǎn)業(yè)、磁傳感器等領(lǐng)域。
業(yè)績(jī)方面，致真設(shè)備指出，公司在2023年銷售漲幅達(dá)10余倍。（集邦化合物半導(dǎo) Winter整理）
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