作為當下的熱門賽道之一，處于第三代半導體產業(yè)鏈上的企業(yè)頻繁受到資本關注。近日，又有兩家相關企業(yè)完成融資。
融資2億，博雅新材加速IPO
根據(jù)贛州中科創(chuàng)投3月8號消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下簡稱：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO輪融資。據(jù)悉，本輪融資由中平資本領投，融資規(guī)模達2億元。
據(jù)悉，博雅新材于2016年12月在四川省眉山市成立，擁有完整的閃爍晶體的晶體生長、晶體加工及封裝的能力，可提供晶錠、晶段、晶體條、及晶體陣列等專業(yè)的晶體解決方案，產品線包含稀土后端產業(yè)鏈的高性能硅酸釔镥（LYSO）閃爍晶體、激光晶體、超精密光學元器件和第三代寬禁帶半導體材料。
2023年8月，博雅新材在四川證監(jiān)局進行上市輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在A股上市，輔導券商為中信建投證券，目前正在進行上市輔導。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
薄膜沉積設備企業(yè)首芯半導體完成超億元股權融資
根據(jù)首芯半導體官方消息，2024年3月，首芯半導體圓滿完成天使+輪融資。本輪融資由中贏創(chuàng)投領投，老股東錫創(chuàng)投旗下的澄創(chuàng)高新基金及卓源亞洲跟投。
首芯半導體表示，公司于一年內共計完成超3億元的融資規(guī)模。本輪融資后，首芯半導體將持續(xù)加大先進工藝的研發(fā)投入、吸納高端技術人才、推動國產薄膜沉積設備的驗證與量產，同時建設銷售渠道、搭建技術服務支持體系，加快整體產業(yè)化布局。
據(jù)悉，首芯半導體成立于2023年2月，主要從事薄膜沉積設備的研發(fā)制造并提供相應解決方案。主要產品為化學氣相沉積、物理氣相沉積、原子層沉積等薄膜沉積設備，廣泛應用于半導體、平板顯示、新能源等市場。
目前首芯半導體已和國內頭部企業(yè)，包括12英寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已在陸續(xù)驗證階段。同時，基于PECVD的相關關鍵膜層的研發(fā)也在有序進行中。此外，面向先進制程的PEALD設備也在開發(fā)過程中。
項目方面，2023年10月，首芯半導體薄膜沉積設備項目在江陰高新區(qū)舉行開工儀式。據(jù)悉，項目將建設集半導體前道制程薄膜沉積高端設備研發(fā)、生產、銷售為一體的總部基地，總投資5億元，計劃于2024年6月投產。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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