根據(jù)清純半導體官方4月26日消息，公司于近日完成數(shù)億元A+輪融資。
本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國際聯(lián)合領投，老股東高瓴創(chuàng)投（GL?Ventures）持續(xù)加注，同時獲得宏微科技、鴻富資產及多家電源和光伏企業(yè)等機構鼎力支持。本次融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、建設量產實驗室并支撐產品上量。
值得一提的是，根據(jù)天眼查信息，清純半導體目前共完成兩輪融資，且兩輪融資金額均為數(shù)億元。
據(jù)了解，清純半導體成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技設計公司，專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。目前，清純半導體相關產品已經在新能源發(fā)電、新能源汽車等領域得到廣泛應用。
此外，2023年2月3日，復旦大學寧波研究院重大產業(yè)化項目——清純半導體研發(fā)基地舉行啟用儀式。項目總面積4600平米，建設四大實驗平臺，總投入近億元，具備支撐月產近千萬顆碳化硅器件的測試及篩選能力。（化合物半導體市場 Winter整理）
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