10.5億,連城數(shù)控將投建第三代半導體項目

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 26 日 9:20 | 分類 碳化硅SiC

2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅開始駛入發(fā)展的快車道。時至今日,碳化硅正在沖擊8英寸的“龍門”,而設備端作為碳化硅降本增效不能忽視的一環(huán),能助力碳化硅飛得更高。

也因此,相關設備廠商持續(xù)發(fā)力,不斷滿足產業(yè)鏈對設備的要求。近日,連城數(shù)控便宣布了一項10.5億的投資項目。

10.5億擴大長晶設備產能

連城數(shù)控在1月10日發(fā)布公告稱,公司及下屬全資子公司連科半導體擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》,計劃在無錫市投資建設“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”。

目前,這一計劃有了新進展。根據(jù)連城數(shù)控發(fā)布的公告,3月22日,協(xié)議各方已正式完成《第三代半導體設備研發(fā)制造項目投資協(xié)議書》的全部簽署工作。本次協(xié)議簽署后,協(xié)議各方將按照約定積極推進本次項目投資事宜。

根據(jù)此前的公告內容,“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”擬投資不超過10.5億元,規(guī)劃建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發(fā)和生產制造基地。

據(jù)了解,連城數(shù)控主要從事于光伏及半導體行業(yè),是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業(yè)務支持的集成服務商。

source:拍信網(wǎng)正版圖庫

其中,在碳化硅方面,連城數(shù)控于2020年底開始對碳化硅晶體生長爐進行研發(fā)立項、2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發(fā)立項。2023年上半年,連城數(shù)控取得了多項技術研發(fā)成果,如創(chuàng)新推出單晶爐設備“一鍵拉晶”系統(tǒng)、液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單、碳化硅立式感應合成爐科研成果通過專家團鑒定等。而隨著“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”的實施,連城數(shù)控將擴大碳化硅設備產能,提升企業(yè)在第三代半導體領域的綜合競爭力。

業(yè)績方面,連城數(shù)控在2023年業(yè)績快報中指出,受益于全球光伏及半導體市場需求的持續(xù)穩(wěn)定增長、行業(yè)技術創(chuàng)新及政策支持等綜合因素的共同作用,光伏及半導體企業(yè)的市場需求仍保持積極增長。2023年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入600,003.79萬元,同比增長59.06%;歸母凈利潤70,539.58萬元,同比增長55.97%。

碳化硅設備企業(yè)“快馬加鞭”

碳化硅風頭正勁,設備企業(yè)迎風起跑。除了擴大產能外,碳化硅設備端也頻繁發(fā)布8英寸技術產品。

其中,在長晶爐方面,北方華創(chuàng)已開發(fā)了3種機型的8英寸SiC長晶設備;晶升股份8英寸SiC長晶設備已在客戶處經過批量驗證。

外延設備方面,北方華創(chuàng)可為6/8英寸SiC產線提供外延爐;晶盛機電在SEMICON China2024上海國際半導體展上發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅量測設備、12英寸全自動減薄拋光設備;納設智能、中電48所等也已成功研發(fā)8英寸SiC外延爐。

另一方面,國產碳化硅設備也逐漸進入國際企業(yè)供應鏈體系。受設備認證周期較長、廠商更換成本高、穩(wěn)定性風險等因素影響,國產碳化硅設備企業(yè)走向國際困難重重,但這一現(xiàn)狀正在被打破,比如優(yōu)晶科技便于2023年底獲得一家國際半導體巨頭的碳化硅長晶設備訂單。

此外,2024年以來,多家碳化硅設備企業(yè)紛紛更新IPO動態(tài)。

其中,碳化硅外延設備廠商納設智能、芯三代均已接受輔導;優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器也正處于輔導階段。其中,優(yōu)晶科技業(yè)務中包含SiC長晶設備設計、研發(fā)、生產、服務和銷售;聯(lián)訊儀器則提供高端測試儀器和設備,產品的應用領域包含碳化硅。

而晶亦精微則在2月5日順利過會。據(jù)悉,晶亦精微控股股東是中電科四十五所,實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務。

結語

碳化硅從6英寸向8英寸進化的步伐正在加快,而8英寸也將是碳化硅設備大規(guī)模應用的重要戰(zhàn)場。
從技術到產能再到訂單,國產碳化硅設備企業(yè)持續(xù)發(fā)力,助力國內襯底廠商加速迭代,在全球市場上與國際企業(yè)競爭。(文:集邦化合物半導體 Winter)

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