當(dāng)?shù)貢r間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議（ICSCRM 2023）”上公布了結(jié)合其晶圓加工工藝技術(shù)和Acretech韓國設(shè)備技術(shù)的新型研磨機(jī)和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)。
CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細(xì)微凹凸的工藝。Scenic 和 Acretetech Korea提出了一項(xiàng)基于 SiC 專用高強(qiáng)度磨床和 CMP 技術(shù)來提高成本競爭力的計(jì)劃。
Acretetech韓國公司首席執(zhí)行官Lee Sang-cheol表示：“高強(qiáng)度磨床和CMP設(shè)備具有出色的量產(chǎn)效率，將能夠成為新的主要產(chǎn)品組。我們預(yù)計(jì)與現(xiàn)有工藝效率相比量產(chǎn)良率將提高50%，這或許將得到國內(nèi)外SiC公司的青睞?！?/p>
據(jù)悉，Scenic是一家制造和加工功率半導(dǎo)體用SiC 錠和晶圓的公司。Acretetech Korea專注于制造和銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密測量設(shè)備。（化合物半導(dǎo)體市場Morty整理）
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