據(jù)中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體(上海)有限公司（以下簡稱：杰平方）于10月13日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅（SiC）8英寸先進垂直整合晶圓廠。
杰平方介紹，8英寸SiC先進垂直整合晶圓廠項目總投資約69億港幣（約合人民幣64.5億元），計劃到2028年年產24萬片SiC晶圓，帶動年產值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。該工廠將成為香港首個具規(guī)模的半導體晶圓廠，將推動香港生產自主研發(fā)的第三代半導體芯片。
杰平方是一家車規(guī)芯片設計研發(fā)商，產品覆蓋SiC功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車身電能轉換、通信等領域。
今年7月，杰平方發(fā)布了自主研發(fā)的1200V碳化硅MOSFET產品——JPM120020B，該產品支持耐壓值1200V，導通阻抗為20mΩ，產品優(yōu)勢涵蓋熱穩(wěn)定性好、允許導通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車、充電樁、儲能等應用。
從產品層面看，杰平方的布局與目前高功率應用領域對SiC產品性能的需求方向相符。而且，結合其在車規(guī)芯片領域的其他產品，杰平方在車用SiC領域有一定的協(xié)同優(yōu)勢。
特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東指出，目前全世界關于第三代半導體的研發(fā)都處于初步階段，香港的第三代半導體企業(yè)做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內地的龐大市場，香港有可能在未來5至10年躋身世界領先行列。
另值得注意的是，香港特別行政區(qū)政府本月初還宣布，成功引進30家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中8成來自內地，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等。（化合物半導體市場Jenny整理）
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