20億!先科半導(dǎo)體新一代電子材料項目即將投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC

近日,先科新一代電子材料國產(chǎn)化項目土建部分已竣工,設(shè)備安裝部分進度約80%,部分產(chǎn)品計劃9月投產(chǎn)。

據(jù)悉,項目位于宜興經(jīng)開區(qū),由江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司投資建設(shè),項目總投資約20億元,新建硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品、金屬有機源外延用原料等生產(chǎn)車間9.8萬平方米,新增主要設(shè)備約823臺(套)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

項目建成后硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能總計達326噸/年、金屬有機源外延用原料產(chǎn)能總計達150噸/年、電子特種氣體產(chǎn)能總計達294噸/年、電子工藝及輔助材料產(chǎn)能總計達30960噸/年、光刻膠產(chǎn)能總計達19680噸/年、光刻膠配套試劑產(chǎn)能總計達90000噸/年。

據(jù)悉,該項目建成后將為我國在半導(dǎo)體存儲器和高端顯示器的突破和跨越發(fā)展提供原材料保障供應(yīng),也將有力彌補宜興乃至無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上專用原材料的短板。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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