近日，芯百特、愛矽科技、時代速信三家化合物半導體相關企業(yè)獲超億元融資。
芯百特
芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力。
同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產，開拓公司新的產品線。
圖片來源：拍信網正版圖庫
愛矽科技
江蘇愛矽半導體科技有限公司（以下簡稱“愛矽科技”）完成數億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯合投資，融資資金將用于產能擴張、研發(fā)投入。
愛矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產品封裝及測試服務，封裝產品可應用于智能手機、消費電子、安防產品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。
時代速信
深圳市時代速信科技有限公司（以下簡稱“時代速信”）于近日完成新一輪數億元股權融資，由金融街資本領投，老股東國投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產備貨、SiP先進微組裝產線建設，及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)。
時代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國內少數能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產品。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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