昨日，晶盛機電表示已于近日成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備。
圖片來源：晶盛機電
8英寸碳化硅晶圓的邊緣損耗更小、可利用面積更大，未來通過產(chǎn)量和規(guī)模效益的提升，成本有望降低60%以上。為未來碳化硅材料大規(guī)模應用提供低成本的先決條件。
晶盛機電稱，8英寸單片式碳化硅外延設備可兼容6、8英寸碳化硅外延生產(chǎn)，在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。
圖片來源：晶盛機電
公司在子公司晶瑞的8 英寸襯底基礎上，已實現(xiàn)8 英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發(fā)與調試，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內，達到行業(yè)領先水平。為國內碳化硅行業(yè)技術、產(chǎn)能升級提供充分的設備保障。
晶盛機電戰(zhàn)略定位先進材料、先進裝備市場，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關鍵設備，業(yè)務同時延伸至化合物半導體材料領域。
碳化硅方面，據(jù)此前報道，晶盛機電8英寸N型SiC襯底將小批量生產(chǎn)；公司已與客戶A形成采購意向（公司公告），2022年-2025年將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片；計劃在寧夏銀川建設年產(chǎn)40萬片6英寸以上導電+絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)能，計劃于2022年試生產(chǎn)。
晶盛機電2023年第一季度報告營業(yè)收入為36億元，同比增長84.37%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.87億元，同比增長100.43%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為8.74億元，同比增長102.41%。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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