納微半導體SiC產品再獲訂單,預計全年營收翻倍

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 | 分類 碳化硅SiC

近期,納微半導體宣布,該公司的GeneSiC碳化硅功率半導體器件已經被用于??巳驴萍技瘓F(Exide Technologies)的下一代高頻快速充電樁。該高頻充電樁將220伏交流電轉換為24至80伏的直流電,為搭載了鉛酸電池和鋰電池的工業(yè)車輛充電。

圖片來源:納微半導體

本次??巳驴萍嫉母哳l快速充電樁采用的是納微半導體的GeneSiC“溝槽輔助平面柵極”的碳化硅 MOSFET技術,其兼具平面和溝槽的優(yōu)勢,具備高效、高速的性能。相比其他碳化硅產品,運行時的最高溫度低25°C,壽命延長3倍之多。已公布的100%耐雪崩測試中其耐受能力最高、短路耐受時間延長30%、并且穩(wěn)定的門極閾值電壓便于并聯(lián)控制。

去年8月,納微半導體收購了GeneSiC Semiconductor,將原本的GaNFast氮化鎵功率芯片產品線擴展,新增GeneSiC碳化硅產品線,SiC與GaN的共同驅動下,納微半導體的營收也不斷攀升。

根據其最新的季報顯示,2023年第一季度,納微半導體的凈銷售額增至1340萬美元,較2022年一季度同比接近翻番,較2022年第四季度增長8%。且毛利率達到了41.1%。且納微半導體對于全年的預期也十分樂觀,預計第二季度凈收入預計將繼續(xù)增長至1600萬美元至1700萬美元之間,2023年全年收入仍預計較2022年實現(xiàn)全年翻番。

在汽車方面的布局中,納微半導體主要在車載充電樁持續(xù)發(fā)力,目前已投產或開發(fā)中的車載、充電樁客戶項目達25個,項目價值超3億美元。其中包括有望于2024年發(fā)布,估值1500萬至2000萬美元的某頭部車企車載充電機設計。

從市場來看,納微旗下的碳化硅技術已為十幾家充電樁服務商客戶采用,過半數(shù)美國充電樁(包括Electrify America和EV go旗下充電樁)已采用納微技術,并且,納微半導體基于SiC技術的車載充電器已經進入車企供應鏈,目前國內的比亞迪和吉利也都采用了GeneSiC的方案,今年年初,納微半導體還與吉利集團旗下威睿汽車開設聯(lián)合電動汽車設計中心。(文:集邦化合物半導體 Jump整理)

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