大基金成第二大股東,成都士蘭30億加碼汽車半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 02 日 17:21 | 分類 碳化硅SiC

今年3月底,士蘭微宣布擬與關(guān)聯(lián)方國家大基金二期共同出資21億元增資子公司成都士蘭,其中,士蘭微出資11億元,大基金二期出資10億元;5月19日,雙方簽署了相關(guān)的增資協(xié)議,并于5月29日迎來新進展。

根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示,成都士蘭發(fā)生工商變更,大基金二期成為成都士蘭的第二大股東,持股比例為23.9%。本次增資后,成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下:

據(jù)了解,2022年10月,士蘭微公布65億定增申請預(yù)案,其中,士蘭微擬使用募投資金11億投向汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期),該定增申請已于今年3月初獲受理。汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)總投資30億元,由成都士蘭主導(dǎo),本次增資資金21億元將全部用于建設(shè)該項目,預(yù)計需要兩到三年完工,項目達產(chǎn)后,可新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。

值得注意的是,大基金二期已經(jīng)四度增資士蘭微旗下子公司。除了本次增資成都士蘭,大基金二期此前三次分別出資6億元、5億元、6億元,具體情況如下:

本次雙方的合作標(biāo)志著士蘭微與大基金二期在產(chǎn)業(yè)鏈中的合作進一步加深,符合士蘭微目前新能源市場發(fā)展戰(zhàn)略,增資事項落實后,將為士蘭微實施這一戰(zhàn)略提供重要的資金保障,有利于其適時抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機。

當(dāng)前,汽車半導(dǎo)體既面臨結(jié)構(gòu)性缺芯等挑戰(zhàn),也迎來了車規(guī)級半導(dǎo)體技術(shù)革新的機遇。隨著全球汽車電氣化進程的提速,SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破,汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域重新迸發(fā)商機。從市場需求的增長趨勢以及汽車相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高度整合與協(xié)同不難發(fā)現(xiàn),在新能源汽車大潮下,相關(guān)企業(yè)都期望搶占汽車功率半導(dǎo)體市場的新一波紅利。

士蘭微是國內(nèi)領(lǐng)先IDM功率半導(dǎo)體廠商,擁有特色工藝與技術(shù),覆蓋芯片、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等,積極推進集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體的協(xié)同發(fā)展。化合物半導(dǎo)體市場在3月份的報道中指出,士蘭微在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域具備技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)能等全方位的優(yōu)勢。

其中,在第三代半導(dǎo)體方面,士蘭微參股公司士蘭明鎵建設(shè)的SiC芯片產(chǎn)線已于去年第四季度初步通線,月產(chǎn)能為2000片6吋SiC芯片,預(yù)計年底將可達6000片。產(chǎn)品方面,士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC MOSFET 技術(shù)的開發(fā),且已將SiC MOSFET 芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上,參數(shù)指標(biāo)較好,并已向客戶送樣。

另外,65億定增募投項目也包含一個SiC項目——SiC功率器件生產(chǎn)線項目。該項目總投資15億元,擬使用募投資金7.5億元,主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產(chǎn)品。項目達產(chǎn)后,將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Jenny)

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