關于第三代半導體的疑慮，這場研討會都有答案。
第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，先天性能優(yōu)越，是新能源汽車、5G、光伏等領域的“香餑餑”。然而，現(xiàn)實與理想之間尚有較大差距，我們對第三代半導體的發(fā)展仍存疑慮：
前途光明，但入局者眾多、行業(yè)競爭激烈，第三代半導體業(yè)者如何才能更快實現(xiàn)降本增效？
政策支持、資本熱捧下，第三代半導體業(yè)務何時才能達到“奇點時刻”、成為相關企業(yè)的又一利潤增長點？
國際環(huán)境復雜多變，對于第三代半導體產業(yè)的發(fā)展而言，利與弊是什么？企業(yè)應當如何規(guī)避風險？
碳化硅、氮化鎵方興未艾，氧化鎵便洶涌而來，第三代半導體是否仍值得持續(xù)發(fā)力？
碳化硅襯底方面，中國企業(yè)在產能、良率、代際等方面與國際企業(yè)之間的差距，如何跨越？
氮化鎵方面，盡管氮化鎵器件能夠提供更高的功率和帶寬，但其終端應用仍待開發(fā)，下一步應當如何發(fā)展？
為進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)狀和未來。2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”，邀全球知名的第三代半導體專家、院校代表、專業(yè)研究機構、企業(yè)工程師等齊聚一堂，為第三代半導體產業(yè)的發(fā)展建言獻策，共同促進第三代半導體產業(yè)的發(fā)展和升級。
