總投資75億,燕東微12英寸晶圓產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 05 日 17:47 | 分類 碳化硅SiC

昨日,北京燕東微電子股份有限公司(以下簡稱“燕東微 ”)發(fā)布公告稱,其12英寸晶圓生產(chǎn)線一階段于今年4月底實(shí)現(xiàn)了試生產(chǎn),首款試生產(chǎn)的功率SBD器件良率達(dá)到預(yù)期,預(yù)計(jì)年內(nèi)產(chǎn)能達(dá)到1萬片/月。

燕東微使用募集資金投資“基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目”,由全資子公司北京燕東微電子科技有限公司實(shí)施,項(xiàng)目總投資75億元,目標(biāo)為月產(chǎn)能4萬片,工藝節(jié)點(diǎn)為65nm,產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等。

該項(xiàng)目周期的一階段為2023年4月試生產(chǎn),2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn);二階段為2024年4月試生產(chǎn),2025年7月項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)。

公告指出,本項(xiàng)目利用現(xiàn)有凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施,進(jìn)行局部適應(yīng)性改造,購置300余臺(tái)套設(shè)備,建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè),主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。

公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

2022年12月,燕東微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,總市值272.9億元。

2022年,燕東微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.75億元,較上年同期增長 6.91%;營業(yè)利潤5.32億元,較上年同期下降19.75%;利潤總額5.23億元,較上年同期下降20.61%;歸屬于母公司所有者的凈利潤4.62億元,較上年同期下降16.02%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.66億元,較上年同期下降4.92%;基本每股收益0.45元,較上年同期下降42.31%。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究)

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