聚焦GaN、GaAs芯片研發(fā),時(shí)代速信再獲融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 23 日 17:30 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

4月19日,深圳市時(shí)代速信科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”)發(fā)生工商變更,完成新一輪融資。
公司新增股東成都華西金智銀創(chuàng)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京瑞合股權(quán)投資基金(有限合伙) 、青島善金馳瑞私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙) 、海南晟緣企業(yè)管理咨詢中心合伙企業(yè)(有限合伙),同時(shí),注冊(cè)資本由3924.855784 萬(wàn)元增加到4478.260449 萬(wàn)元。

2022年7月,公司完成數(shù)千萬(wàn)元的B+輪融資,其B輪融資近億元。由廣西投資集團(tuán)領(lǐng)投,善金資本跟投。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

融資資金主要用于支持時(shí)代速信加大研發(fā)投入和技術(shù)迭代,進(jìn)一步加強(qiáng)公司在第二代、第三代半導(dǎo)體射頻芯片和功率芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品布局及市場(chǎng)推廣。

據(jù)了解,時(shí)代速信成立于2017年,面向未來(lái)5G、6G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,專注于第二代(GaAs)和第三代(GaN)半導(dǎo)體芯片研發(fā),致力于集成電路、射頻芯片、多功能芯片、應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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