20日晚間，揚杰科技發(fā)布公告宣布，擬投資10億元在江蘇揚州建設6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，未來還將進一步布局6-8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線建設，這一定程度上意味著揚杰科技在SiC產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營模式有可能逐漸從Fabless往IDM模式靠近，進一步加速其SiC業(yè)務的拓展和規(guī)模的擴大。
2015年，揚杰科技進入第三代半導體領域，并逐步組建了相關設計、測試、工藝等人才，現(xiàn)已形成了多項專利等知識產(chǎn)權。入局那一年，揚杰科技便啟動1.5億元募資，用于建設SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目。目前，揚杰科技已開發(fā)并向市場推出SiC模塊及 650V/1200V SiC SBD系列產(chǎn)品；SiC MOSFET產(chǎn)品則已取得關鍵性進展。后續(xù)，揚杰科技擬進一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線建設。
值得注意的是，揚杰科技的經(jīng)營模式采取IDM和Fabless并行，按照業(yè)務劃分，其在SiC領域短期內(nèi)采用的是Fabless模式，并保持與主流晶圓廠的長期合作。不過，今年的幾大動作反映了揚杰科技正在強化內(nèi)部SiC產(chǎn)業(yè)鏈的布局。
6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線若建設完成并順利投產(chǎn)，揚杰科技在晶圓產(chǎn)能上將有了雙層的保障，也有利于其優(yōu)化成本，提升器件、模塊產(chǎn)品的競爭力。根據(jù)公告顯示，揚杰科技已于4月18日與江蘇省揚州市邗江區(qū)人民政府簽署了《6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同》。未來，項目將分兩期實施建設，全部建成投產(chǎn)后，將形成碳化硅6英寸晶圓產(chǎn)能5000片/月。
除了自建晶圓產(chǎn)線之外，揚杰科技也在加大對SiC芯片領域的布局。今年2月，揚杰科技宣布擬公開摘牌參與受讓楚微半導體30%的股權，交易完成后，加上2022年已取得的40%股權，揚杰科技將持有楚微半導體達70%的股權，目的是完善8英寸功率半導體芯片生產(chǎn)線布局，滿足市場對MOSFET、IGBT等持續(xù)增長的需求。
值得注意的是，在楚微半導體的業(yè)務規(guī)劃中，SiC芯片是一個重要的發(fā)展方向。而且，楚微半導體目前正在建設一條月產(chǎn)5000片的6英寸SiC芯片生產(chǎn)線。而據(jù)2022年交易的特別約定，揚杰科技負責籌措楚微半導體二期建設資金，確保后者最遲在2024年12月31日前完成增加建設這條6英寸SiC芯片生產(chǎn)線及一條月產(chǎn)3萬片的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線。
從這些動作不難發(fā)現(xiàn)，揚杰科技在完善SiC產(chǎn)業(yè)鏈布局方面已有清晰的規(guī)劃和實質(zhì)意義上的布局，充分為抓住SiC的市場機遇，擴大公司市占率和影響力做準備。
2022年，揚杰科技的SiC產(chǎn)品線研發(fā)取得重大突破，盡管在現(xiàn)有的收入來源中，SiC系列產(chǎn)品營收占比還比較低，但其坦言，SiC增長速度，占比也在逐步增長。而且，今年以來加速導入汽車、工業(yè)等應用市場，帶動SiC產(chǎn)業(yè)鏈需求高速成長。結(jié)合前景已然明朗的SiC產(chǎn)業(yè)，揚杰科技有望隨著產(chǎn)線的建設、技術水平的提高及產(chǎn)品的升級，加速兌現(xiàn)業(yè)績。（文：集邦化合物半導體Jenny）
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