華為正式發(fā)布SiC電驅平臺

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 19 日 17:52 | 分類 碳化硅SiC

4月17日,華為官方公布消息,在本屆上海國際汽車工業(yè)展覽會同期(4/18-27),華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會,并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一代超融合黃金動力平臺”以及“新一代全液冷超充架構”的充電網絡解決方案。

搭載SiC,華為打造高效高壓電驅平臺

其中,DriveONE新一代超融合黃金動力平臺主要包括面向B/B+級純電、B/B+級增程混動,以及A級純電車型動力總成解決方案,目標是不斷提升整車度電里程和升油里程,實現同等電池電量下得到更高的行駛里程。值得注意的是,該平臺搭載了高效SiC碳化硅技術,性能、效率、充電速度及續(xù)航里程等水平領先業(yè)界。

圖片來源:華為

面向B/B+級BEV動力總成

華為介紹,DriveONE新一代超融合黃金動力平臺是業(yè)界最高效率量產高壓同步總成解決方案,基于高效SiC模組以及華為電機仿真尋優(yōu)平臺,華為打造92%CLTC效率的業(yè)界最高效的CLTC工況動力總成,相對于業(yè)界同類方案,效率領先1.5個百分點;這款平臺同時支持750V和900+V雙電壓適配,在250A的快充樁上就可以實現極速4C充電,7.5分鐘把電池SOC從30%提升到80%,續(xù)航增加250km。

此外,該平臺也是業(yè)界最高密、最佳輔驅異步總成。得益于轉速提升、智能油冷等一系列技術突破,動力總成功率密度達到2.4kW/kg,領先行業(yè)30%。搭載華為智能輔驅技術的異步總成,搭配92%高效同步后驅總成,整體四驅續(xù)航里程可提升27km,相當于整車擁有“四驅的性能、兩驅的續(xù)航”的極致駕乘體驗。

面向B/B+級REV動力總成

華為稱之為高端混動四驅最優(yōu)解決方案。針對增程四驅場景,華為推出業(yè)界首款異步五合一,具備系統效率尋優(yōu)和優(yōu)于行業(yè)26%的低拖拽扭矩設計,搭配高效后驅組成前同后同架構,四驅WLTC效率可達88.2%,領先行業(yè)5+%,滿油滿電續(xù)航里程提升44km。同時,該套方案在Y向實現最優(yōu)設計,可支持整車懸架升級,讓整車的雙叉臂懸架布置更簡單。DriveHybrid 高端混動DRT總成,四驅動力兩驅續(xù)航。

面向A級BEV動力總成

通過首創(chuàng)芯片融合、功率融合、功能融合和域控融合,超融合十合一動力域模塊實現BOM數量降低40%,芯片數量降低60%。動力域模塊可以讓車企實現動力域的簡單集成、驗證和開發(fā),開發(fā)效率提升30%。同時,采用超融合動力域模塊,車輛前艙布置更簡潔,可設置前備箱,并釋放更多車內空間,提升用戶的駕乘舒適性,給A級純電車帶來B級車的空間和體驗。

汽車界風起云涌,華為全面布局SiC產業(yè)鏈

在華為本次發(fā)布會上,還有值得關注的是:小鵬汽車動力總成中心高級總監(jiān)顧捷、奇瑞汽車股份有限公司總監(jiān)彭桂玲、一汽奔騰轎車有限公司新能源及動力總成開發(fā)院總監(jiān)徐明、國網電動汽車服務(福建)有限公司董事長林敏出席,并發(fā)表了主題演講。其中,小鵬汽車分享的主題是“高壓SiC驅動極致效率”。

從最近汽車界的風向不難發(fā)現,SiC已經逐漸成為各大汽車品牌的標配。

4月至今過了不到兩旬,但國內已有多家車企相繼官宣了大事件。比如,小鵬發(fā)布了扶搖平臺G6,即將搭載800V SiC技術;東風汽車發(fā)布馬赫E品牌,將搭載自主開發(fā)的SiC控制器,還將于年底量產SiC模塊;哪吒GT在上海車展中上市,搭載800V SiC電驅;一汽紅旗更是大動作不斷,今年不僅將上市2款搭載“旗幟”超級架構的SiC車型,還自主研發(fā)了基于超高頻高功率SiC模塊的紅旗HSM高效電驅系統,并且還完成了首款全國產電驅用1200V塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件······

在本屆上海車展中,SiC車型是其中一大亮點。蔚來、理想、東風、紅旗、廣汽埃安、遠航汽車、極星、深藍汽車等車企高調展示了相關車型。很顯然的是,SiC上車速度開始加快了,SiC在汽車領域的地位也在越來越多車企的積極導入下不斷得到明確。在這個絕佳的機遇面前,華為早早開始布局,并伺機而動。

在本次發(fā)布智能電動產品之前,華為在SiC領域的動作以投資布局SiC供應鏈企業(yè)為主。據化合物半導體市場不完全統計,華為通過旗下華為哈勃投資了SiC外延企業(yè)東莞天域、瀚天天成,襯底企業(yè)山東天岳、天科合達,設備相關企業(yè)特思迪,材料相關企業(yè)德智新材。

由此可見,華為對SiC的投資基本覆蓋了整個產業(yè)鏈,這體現了華為對SiC的發(fā)展?jié)摿τ兄浞值男判?。早?021年,華為便指出,未來十年是第三代功率半導體的創(chuàng)新加速期,滲透率將全面提升。而SiC產業(yè)鏈爆發(fā)的拐點也將臨近,市場潛力將被充分挖掘。

現在看來,SiC產業(yè)已經開始邁入了快速發(fā)展的階段:終端上車提速,產業(yè)鏈持續(xù)打破技術壁壘。接下來,借著SiC的東風,結合所投資企業(yè)的技術和專業(yè)知識,以及自身的品牌和資源,華為有望加速向成為如博世、大陸集團等汽車Tier 1廠商的目標靠近,在新能源汽車領域占據一方市場。(化合物半導體市場Jenny整理)

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