碳化硅風(fēng)頭正勁,小心!氧化鎵蓄勢(shì)待發(fā)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 14 日 16:52 | 分類 碳化硅SiC

近期,媒體報(bào)道進(jìn)化半導(dǎo)體完成近億元人民幣融資。據(jù)悉,進(jìn)化半導(dǎo)體是以國(guó)際首創(chuàng)無銥工藝制備超寬禁帶材料氧化鎵為特色的化合物半導(dǎo)體襯底企業(yè),創(chuàng)立于2021年5月,專注于以創(chuàng)新技術(shù)制備氧化鎵為代表的新一代半導(dǎo)體材料。

稍早之前,鎵仁半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資。該公司是一家專注于氧化鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體單晶襯底及外延材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。

為滿足日益增長(zhǎng)的多元需求,半導(dǎo)體從以硅、鍺為代表的第一代材料,以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代材料,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代材料,發(fā)展至以氧化鎵為代表的第四代半導(dǎo)體材料。氧化鎵是什么?為何受到資本青睞?未來氧化鎵是否能取代碳化硅?

第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵蓄勢(shì)待發(fā)

從第一代半導(dǎo)體材料到第四代半導(dǎo)體材料,禁帶寬度逐漸變大,從而愈發(fā)能在極端環(huán)境下使用。

△四代半導(dǎo)體材料及其禁帶寬度

Source:中國(guó)科普博覽

氧化鎵作為第四代材料代表,具備禁帶寬度大(4.8 eV)、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高(8MV/cm)、導(dǎo)通特性好(幾乎是碳化硅的10倍)、材料生長(zhǎng)成本低等優(yōu)勢(shì),業(yè)界認(rèn)為,未來,氧化鎵極有可能成為高功率、大電壓應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)者。

基于上述優(yōu)勢(shì),氧化鎵得到了越來越多的關(guān)注和研究興趣。近期,我國(guó)在研究氧化鎵方面也取得了一系列進(jìn)展。

今年3月媒體報(bào)道西安郵電大學(xué)在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展,該校電子工程學(xué)院管理的新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片。

2月,中國(guó)電科46所宣布成功制備出我國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶,中國(guó)電科46所氧化鎵團(tuán)隊(duì)聚焦多晶面、大尺寸、高摻雜、低缺陷等方向,從大尺寸氧化鎵熱場(chǎng)設(shè)計(jì)出發(fā),成功構(gòu)建適用于6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),突破了6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù),具有良好的結(jié)晶性能,可用于6英寸氧化鎵單晶襯底片的研制。

2月,媒體報(bào)道中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺(tái),分別采用氧氣氛圍退火和氮離子注入技術(shù),首次研制出了氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

氧化鎵能否與碳化硅競(jìng)爭(zhēng)?

目前以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展風(fēng)頭正勁,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第三代半導(dǎo)體包括碳化硅與氮化鎵,整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。集邦咨詢預(yù)計(jì)2023年整體碳化硅功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%,至2026年碳化硅功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)53.3億美元。

與碳化硅一樣,氧化鎵適用于高功率、大電壓領(lǐng)域,而相比碳化硅,氧化鎵在性能和成本上更具優(yōu)勢(shì),因而部分業(yè)界人士看好未來十年左右,氧化鎵可能成為碳化硅的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在半導(dǎo)體市場(chǎng)大放異彩。

不過短期內(nèi),氧化鎵還有諸多技術(shù)瓶頸待突破。比如,由于高熔點(diǎn)、高溫分解以及易開裂等特性,大尺寸氧化鎵單晶制備較難實(shí)現(xiàn),我國(guó)大尺寸氧化鎵半導(dǎo)體材料的產(chǎn)出僅限于高?;蛘邔?shí)驗(yàn)室,距離真正規(guī)?;?、商業(yè)化量產(chǎn)還需要一定時(shí)間。

在資本青睞、科研人員重視下,氧化鎵正逐漸成為半導(dǎo)體賽道新風(fēng)口。隨著相關(guān)技術(shù)日漸成熟,未來氧化鎵技術(shù)有望不斷突破瓶頸,應(yīng)用不斷落地,在高功率、大電壓領(lǐng)域和碳化硅一樣得到長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。(文:全球半導(dǎo)體觀察)

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