據(jù)日媒報道，東芝半導體子公司東芝電子元件及存儲裝置（以下簡稱“東芝電子”）總裁佐藤裕之表示，公司的主要產(chǎn)品是用于控制汽車和家電功率的功率半導體，目前正在擴大產(chǎn)能。
佐藤裕之表示，車用功率半導體的性能非常好，公司認為需要擴產(chǎn)。目前生產(chǎn)場地不夠用，要建新廠房。據(jù)悉，東芝電子計劃在姬路半導體工廠（位于兵庫縣太子町）建設新廠房，并將于2025年春季投產(chǎn)，建成后該工廠的汽車產(chǎn)品產(chǎn)能將增加一倍以上。
未來，半導體市場將擴大，并且用途也逐漸明了。以汽車為例，隨著電氣化的推進，使用的半導體數(shù)量不斷增加。佐藤裕之表示，未來東芝電子在半導體設備投資可能會增加。
此外，佐藤裕之表示公司將會大力發(fā)展節(jié)能性好、采用“碳化硅（SiC）”材料的功率半導體，并透露量產(chǎn)應該在2025年開始，但日本和國外的客戶都希望提前量產(chǎn)，公司方面將會討論是否有可能推進進程。
SiC是第三代化合物半導體的典型代表，具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等優(yōu)勢，廣泛應用于電力電子與射頻等下游。
SiC相比硅基材料具有寬禁帶、電子飽和漂移速率高、熱導系數(shù)高和熔點高等優(yōu)勢，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導體器件及其材料的物理極限，作為襯底開發(fā)出更適應高溫、高壓、高頻率和大功率等條件的半導體器件，廣泛應用于新能源車、光伏及射頻領域。
其中，新能源汽車可以說是目前碳化硅應用最火熱的賽道。根據(jù)TrendForce集邦咨詢《第三代半導體功率應用市場分析報告》內(nèi)容顯示，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導入SiC技術(shù)，預估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。
Source：TrendForce集邦咨詢
第三代功率半導體方面，TrendForce集邦咨詢推估產(chǎn)值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年復合成長率達48%。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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