文章分類： 企業(yè)

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲多家車廠定點

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 29 日 18:00 |
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9月29日，據(jù)芯聚能官微消息，繼芯聚能半導(dǎo)體V2系列車規(guī)級碳化硅功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產(chǎn)出貨近30萬臺之后，芯聚能推出了V5系列模塊，進一步優(yōu)化產(chǎn)品性能與可靠性。 source：芯聚能 據(jù)介紹，相比于第一代V2系列產(chǎn)品，新一代V5進一步釋放了碳化硅高溫高速特性，實...  [詳內(nèi)文]

中宜創(chuàng)芯將碳化硅粉體純度提升至99.999998%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 27 日 17:20 |
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9月21日，有媒體從河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱：中宜創(chuàng)芯）了解到，中宜創(chuàng)芯已將碳化硅粉體純度提升至7N8（99.999998%）。作為對比，據(jù)了解，目前國內(nèi)廠商電子級碳化硅粉體純度普遍維持在6N（99.9999%）。 source：中宜創(chuàng)芯 資料顯示，碳化硅粉體純度直接...  [詳內(nèi)文]

芯粵能完成約十億元A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
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9月25日，據(jù)廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。 s...  [詳內(nèi)文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
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9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目對外投資進展公告。 根據(jù)公告，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 26 日 18:00 |
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9月24日，意法半導(dǎo)體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。 source：意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術(shù)在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標(biāo)桿。新技術(shù)在滿足汽車和工業(yè)市場應(yīng)用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引...  [詳內(nèi)文]

射頻前端芯片廠商芯樸科技完成近億元A++輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
9月25日，據(jù)芯樸科技官微消息，芯樸科技近日已完成近億元A++輪融資，由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財務(wù)顧問。 公開資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為...  [詳內(nèi)文]

500萬歐元，聞泰子公司安世半導(dǎo)體擬投資境外基金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
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9月24日晚間，聞泰科技發(fā)布公告稱，其全資子公司安世半導(dǎo)體擬投資境外基金，最高出資500萬歐元（約4000萬人民幣）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 公告顯示，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體擬投資境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH &...  [詳內(nèi)文]

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內(nèi)文]

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 24 日 17:11 |
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隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設(shè)計劃，進一步推動這一領(lǐng)域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據(jù)外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準(zhǔn)支持恒諾微電子和PT...  [詳內(nèi)文]

碳化硅外延設(shè)備相關(guān)廠商鎧欣半導(dǎo)體完成B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 24 日 17:05 |
| 分類: 企業(yè)
繼硅酷科技完成億元級融資后，近日又有一家碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 9月19日，據(jù)天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導(dǎo)體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導(dǎo)體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪...  [詳內(nèi)文]