在三安半導體剛剛舉行芯片二廠M6B設備入場儀式，三安碳化硅項目二期即將通線之際，又有兩個碳化硅相關大項目披露了最新進展，分別是英飛凌8英寸碳化硅工廠和江豐電子旗下年產15萬片集成電路核心零部件產業(yè)化項目。
source：寧波江豐電子材料股份有限公司
全球最大8英寸碳化硅工廠即將落成
7月24日，英飛凌在社交平臺上發(fā)布了一則視頻，官宣其馬來西亞居林第三工廠將在8月份舉行晶圓廠落成典禮，并將于年底開始生產碳化硅產品。這意味著全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠正式進入投產倒計時。
據(jù)悉，英飛凌于2022年2月宣布將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三廠區(qū)，建成后將用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。
2023年8月，英飛凌又宣布在原始投資之上，大幅擴建居林晶圓廠，投建全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠，且在未來五年內，將再投入高達50億歐元用于馬來西亞居林第三廠區(qū)的二期建設。至此，居林工廠計劃投資總額從20億歐元增至70億歐元。
隨著英飛凌馬來西亞居林第三工廠的投產，全球碳化硅產能有望進一步擴大，碳化硅器件的成本也將逐步降低，從而推動碳化硅技術在更多領域的應用和普及。
目前，除英飛凌外，國內外各大碳化硅頭部廠商均積極布局8英寸。國際廠商方面，Wolfspeed是最早量產8英寸碳化硅晶圓的廠商；意法半導體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸；三菱電機位于熊本縣正在建設的8英寸碳化硅晶圓廠將提前開始運營，該工廠的運營日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。
國內三安半導體、南砂晶圓、士蘭微等企業(yè)也都在推進8英寸轉型：三安半導體在長沙擁有一條從粉料到長晶-襯底-外延-芯片-封測的8英寸碳化硅全產業(yè)鏈產線，今年將實現(xiàn)通線；南砂晶圓計劃將中晶芯源項目打造成為全國最大的8英寸碳化硅襯底生產基地；士蘭微旗下士蘭集宏半導體的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目也已正式開工。
年產15萬片，這個碳化硅相關項目正式開工
8月1日，據(jù)“臨平經開區(qū)”官微消息，臨平政工出〔2024〕3號年產15萬片集成電路核心零部件產業(yè)化項目正式開工。
該項目主導方為江豐電子控股公司杭州睿昇半導體科技有限公司（以下簡稱睿昇半導體），主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發(fā)、生產和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產和國產化替代，主要生產各種復雜結構的半導體硅電極、硅環(huán)等易脆材料零部件產品。
據(jù)介紹，該項目總用地面積約55畝，總建筑面積達58483平方米，將專注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成電路核心零部件的生產，旨在為國內外設備廠及晶圓廠提供定制化的產品和服務。
作為該項目主導方睿昇半導體的母公司，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產。
盡管碳化硅業(yè)務并非其主業(yè)，但江豐電子去年12月在投資者互動平臺表示，其通過控股子公司從事研發(fā)、生產和銷售碳化硅半導體外延晶片業(yè)務，目前相關產線建設正在積極推進中，已具備一定的生產能力。隨著此次新項目開工，江豐電子碳化硅產業(yè)布局進一步加深。（集邦化合物半導體Zac整理）
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