近日，武漢驛天諾科技有限公司（下文簡稱“驛天諾”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，武創(chuàng)華工基金領投，中國信科天使基金、澤森資本、光谷產投、白云邊科投等跟投。
資料顯示，驛天諾專注于硅光&第三代半導體封測設備，是國內最早開發(fā)硅光和第三代半導體自動化封測裝備的公司。公司產品對標美國FormFactor等龍頭廠商，實現(xiàn)了硅光和第三代半導體測試和封裝裝備的進口替代。
產品之中，驛天諾推出的WAT 高功率晶圓測試系統(tǒng)適用于SiC/GaN第三代半導體高功率晶圓測試，可滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條件的安全測試要求，保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及污染。
source：驛天諾
集邦化合物半導體觀察到，除了驛天諾，近期還有一些三代半設備廠商也獲得了新投資，具體為：
優(yōu)睿譜于7月底完成了新一輪數(shù)千萬元融資，資金將用于晶圓邊緣檢測設備SICE200、晶圓電阻率量測設備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設備SICD200、多種半導體材料膜厚測量設備Eos200DSR等多款設備的量產，新布局產品的研發(fā)以及團隊的擴充。
一塔半導體（ETA-Semitech）在6月初完成數(shù)千萬Pre-A輪融資。一塔半導體致力于半導體制程設備的研發(fā)，目前已成功研發(fā)外延系統(tǒng)（MOCVD）和退火系統(tǒng)（激光退火/RTP），擁有碳化硅/氮化鎵外延生長方案，快速熱處理（RTA）、熱氧化（RTO）、熱氮化（RTN）、離子注入退火、金屬合金、功率芯片背面激光退火等解決方案。
5月，同在三代半封測設備賽道的中科光智完成了數(shù)千萬元A輪融資。該筆資金主要用于強化公司半導體封裝產品矩陣，加強研發(fā)、生產及銷售體系建設。中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設備產品，主要包括微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設備和惰性氣體手套箱等，覆蓋了半導體芯片后道封裝的關鍵工藝環(huán)節(jié)所對應的設備需求。
此外，謙視智能、邑文科技、中锃半導體、季華恒一、蓋澤科技、思銳智能也在今年上半年相繼獲得了新融資。（集邦化合物半導體Morty整理）
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