近日，芯聯(lián)集成、安森美同時(shí)公布了2024年Q1業(yè)績(jī)，其中，芯聯(lián)集成2024年Q1營(yíng)收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，安森美2024年Q1業(yè)績(jī)超出預(yù)期。
安森美Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期
4月29日，安森美公布了2024年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，安森美Q1營(yíng)收為18.6億美元，較上年同期的19.6億美元下降5%，好于市場(chǎng)預(yù)期的18.5億美元。在Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，歸屬于公司的凈利潤(rùn)為4.6億美元，較上年同期的5.2億美元下降12%；攤薄后的每股收益為1.08美元，好于市場(chǎng)預(yù)期的1.04美元，上年同期為1.19美元。
據(jù)悉，安森美主要供應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)傳動(dòng)系統(tǒng)的芯片，以及用于攝像頭和傳感器等駕駛輔助系統(tǒng)的產(chǎn)品。其生產(chǎn)的SiC芯片可提高效率，擴(kuò)大電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程。面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售疲軟，安森美表示由于成本降低，使得毛利率保持穩(wěn)定。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，過(guò)去三年中對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行的結(jié)構(gòu)性改革，使得公司能夠在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)中維持毛利率。
值得一提的是，今年1月9日，安森美正式宣布與理想汽車(chē)?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議。理想汽車(chē)已在其增程式電動(dòng)車(chē)型（EREV）中采用安森美成熟的800萬(wàn)像素圖像傳感器，而在此次協(xié)議簽訂后，理想汽車(chē)將在其下一代800V高壓純電車(chē)型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并繼續(xù)在其未來(lái)車(chē)型中集成安森美800萬(wàn)像素高性能圖像傳感器。
展望未來(lái)，安森美預(yù)計(jì)，其第二季度營(yíng)收為16.8億至17.8億美元，低于市場(chǎng)預(yù)期的18.2億美元；預(yù)計(jì)Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下攤薄后的每股收益為0.86美元至0.98美元，同樣不及市場(chǎng)預(yù)期的1.00美元。
芯聯(lián)集成Q1營(yíng)收13.53億，同比增長(zhǎng)17.19%
4月29日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.53億元，同比增長(zhǎng)17.19%；歸母凈利潤(rùn)-2.42億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-2.99億元；經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流達(dá)到3.06億元，同比增長(zhǎng)40.68%；研發(fā)投入4.70億元，占營(yíng)收比重為34.75%，同比增長(zhǎng)36.32%；EBITDA達(dá)到4.82億元，同比增長(zhǎng)111.97%。
報(bào)告顯示，芯聯(lián)集成Q1研發(fā)投入同比增長(zhǎng)36.32%，主要系市場(chǎng)需求復(fù)蘇，為了保障其在未來(lái)市場(chǎng)旺盛需求階段中能獲得和鞏固更多中高端技術(shù)及產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，芯聯(lián)集成繼續(xù)在12英寸車(chē)規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)、SiC MOSFET、功率模組等方面保持足夠的研發(fā)投入強(qiáng)度。
在車(chē)載領(lǐng)域，芯聯(lián)集成高壓BCD、嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD等平臺(tái)發(fā)布；全新一代車(chē)載IGBT芯片和多款SiC模塊以及混碳模塊樣品已在客戶(hù)端驗(yàn)證通過(guò)，開(kāi)始大規(guī)?？蛻?hù)導(dǎo)入和量產(chǎn)起量。
在風(fēng)光儲(chǔ)充等工控領(lǐng)域，結(jié)合終端多款新機(jī)型應(yīng)用需求，芯聯(lián)集成研發(fā)并導(dǎo)入了多款產(chǎn)品，如大功率光伏逆變產(chǎn)品，大功率儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品和面向高壓大功率風(fēng)電的高功率產(chǎn)品，為全球風(fēng)光儲(chǔ)充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導(dǎo)體IGBT、SiC芯片及模塊。
在家電應(yīng)用領(lǐng)域，芯聯(lián)集成研發(fā)出全系列智能功率模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋綠色和智能家電，已開(kāi)始批量生產(chǎn)。
芯聯(lián)集成表示，這些研發(fā)成果帶動(dòng)公司在報(bào)告期內(nèi)導(dǎo)入新客戶(hù)50多家，客戶(hù)覆蓋汽車(chē)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外主機(jī)廠(chǎng)和Tier 1，以及風(fēng)光儲(chǔ)、家電領(lǐng)域等行業(yè)頭部，為未來(lái)收入的快速增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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