揚杰科技、聞泰科技公布2023年業(yè)績,均實現(xiàn)營收增長

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,SiC相關廠商密集發(fā)布2023年業(yè)績,揚杰科技與聞泰科技也相繼公布了2023年年度報告,2家廠商在營收方面均同比實現(xiàn)小幅增長。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

揚杰科技2023年營收54.10億,SiC MOS批量出貨

4月21日晚間,揚杰科技公布2023年年度報告。2023年,揚杰科技實現(xiàn)營收54.10億元,同比增長0.12%;歸母凈利潤9.24億元,同比下滑12.85%;歸母扣非凈利潤7.04億元,同比下滑-28.22%。

揚杰科技致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業(yè)發(fā)展,其主營產品主要分為三大板塊,具體包括材料板塊(單晶硅棒、硅片、外延片)、晶圓板塊(5英寸、6英寸、8英寸等各類電力電子器件芯片)及封裝器件板塊(MOSFET、IGBT、SiC系列產品、整流器件、保護器件、小信號及其他產品系列等),廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費類電子等領域。

2023年,揚杰科技持續(xù)增加對第三代半導體芯片行業(yè)的投入,加大在SiC、GaN功率器件等產品的研發(fā)力度。其已開發(fā)上市G1、G2系SiC MOS產品,型號覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-1000mΩ,已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨,其中1200V SiC MOS平臺的比導通電阻(RSP)已做到3.5mΩ.cm2以下,F(xiàn)OM值達到3300mΩ.nC以下,可對標國際水平。揚杰科技還開發(fā)FJ、Easy Pack等系列SiC模塊產品。當前其各類產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領域。

車載模塊方面,2023年,揚杰科技自主開發(fā)的車載SiC模塊已經(jīng)研制出樣,目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向,計劃于2025年完成全國產主驅SiC模塊的批量上車。

合作方面,2023年,揚杰科技與東南大學集成電路學院簽約共同建設“揚杰東大寬禁帶半導體聯(lián)合研發(fā)中心”,進一步加大第三代半導體的研發(fā)力度。

關于業(yè)績變動原因,揚杰科技表示,在外部市場環(huán)境下滑的情況下,2023年其營收同比略有增長,前3季度營收同比負增長進一步收窄,并于4季度實現(xiàn)全年營收同比增長。報告期內,其光伏二極管、SiC產品、IGBT產品銷售同比大幅增長,但因行業(yè)競爭進一步加劇,目前上述產品的毛利率低于公司平均毛利率,導致整體毛利率有所下滑。

聞泰科技2023年營收612.13億,已建立SiC MOS產品線

4月22日晚間,聞泰科技公布2023年年度報告。2023年,聞泰科技實現(xiàn)營收54.10億元,同比增長5.40%;歸母凈利潤11.81 億元,同比下降 19.00%;歸母扣非凈利潤11.27億元,同比下降28.58%。

聞泰科技是集研發(fā)設計和生產制造于一體的半導體、產品集成企業(yè)。其半導體業(yè)務采用IDM模式,產品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOS器件、GaN FET、SiC二極管與MOS、IGBT以及模擬IC和邏輯IC。

2023年,在三代半領域,聞泰科技實現(xiàn)了GaN產品D-M系列產品工業(yè)和消費領域的銷售,同時E-M產品通過所有測試認證,于2024年開始銷售;實現(xiàn)了SiC整流管的工業(yè)消費級的量產和MOS的工業(yè)消費級的測試驗證,SiC MOS產品線的建立,讓其進入三代半1200V高壓市場,拓展新的增長空間。

2023年,聞泰科技半導體業(yè)務營收152.26億元,同比下降 4.85%,業(yè)務毛利率為38.59%, 實現(xiàn)凈利潤為24.26億元,同比下降35.29%。2023年,其半導體業(yè)務來源于汽車、移動及穿戴設備、工業(yè)與電力、計算機設備、消費領域的收入占比分別為62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。

關于半導體業(yè)務業(yè)績變動主要原因,聞泰科技表示,受宏觀經(jīng)濟等因素影響,全球半導體市場經(jīng)過兩年的強勁周期后, 于2022年底增速放緩,2023年到2024年初仍然疲軟。其中,從行業(yè)來看,汽車領域包括電動汽車仍然是其半導體收入來源的主要方向,來自該領域的收入占比為62.8%,同比增長22.95%。第四季度,受全球經(jīng)濟影響,汽車領域半導體需求增速階段性放緩。同時,聞泰科技半導體業(yè)務持續(xù)投入研發(fā),2023年其半導體業(yè)務研發(fā)投入為16.34億元,同比增長37.20%。(集邦化合物半導體Zac整理)

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