近日，服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。
肯微科技指出，該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的極佳選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。
隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對(duì)數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長(zhǎng)，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期發(fā)展需面對(duì)的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)適用于3kW及更高功率CRPS（一般備援電源供應(yīng)器）服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步具有卓越的效率、能更快完成開(kāi)關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外，該解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
據(jù)介紹，肯微科技是全球80 PLUS鈦金級(jí)電源供應(yīng)器證書(shū)的擁有者，可確保高達(dá)96%的電源使用效率。借由該電源解決方案的高功率密度，可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間，為要求嚴(yán)格的運(yùn)算環(huán)境中樹(shù)立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。
肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示：“將意法半導(dǎo)體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技的電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，有助于肯微科技增加設(shè)計(jì)能力及創(chuàng)造能力，開(kāi)發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器，提供達(dá)到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案?！?/p>
意法半導(dǎo)體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人周光祖則表示：“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場(chǎng)，利用最新的半導(dǎo)體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案，提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時(shí)間?！保▉?lái)源：肯微科技）
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