3月5日，據(jù)“樂(lè)山發(fā)布”消息，位于四川樂(lè)山高新區(qū)的希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用，屆時(shí)該公司將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線。
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據(jù)悉，自2000年5月成立以來(lái)，希爾電子專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造及銷售，擁有從芯片設(shè)計(jì)、制造到器件研發(fā)、封測(cè)和銷售的IDM完整產(chǎn)業(yè)鏈，具有年產(chǎn)300萬(wàn)片4英寸高端GPP/FRD芯片生產(chǎn)能力。公司主要產(chǎn)品為IGBT、FRD及整流器件三大系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、工業(yè)電源、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。
據(jù)報(bào)道，希爾電子從2015年開(kāi)始研究IGBT芯片，經(jīng)過(guò)多年努力，公司自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品在功率半導(dǎo)體器件行業(yè)位居前5，多項(xiàng)技術(shù)屬于行業(yè)首創(chuàng)，已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
目前，在完成FRD、IGBT產(chǎn)品系列化開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上，希爾電子加快了IPM、PIM集成模塊和第三代半導(dǎo)體SiC、GaN等功率器件的研發(fā)步伐。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，希爾電子的SiC功率器件已逐步量產(chǎn)，GaN功率器件已經(jīng)進(jìn)入樣品試制階段。
業(yè)務(wù)方面，美的、格力、海爾等品牌均為希爾電子長(zhǎng)期合作伙伴。近年來(lái)，希爾電子正在從家電電源向光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域拓展，并已經(jīng)與新能源汽車行業(yè)頭部客戶達(dá)成合作。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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