2月21日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試和可靠性認(rèn)證設(shè)備供應(yīng)商Aehr，從現(xiàn)有客戶(hù)那里獲得了FOX晶圓級(jí)測(cè)試和老化產(chǎn)品的后續(xù)新訂單，總額達(dá)2300萬(wàn)美元（折合人民幣約1.65億元）。
這些產(chǎn)品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿(mǎn)足生產(chǎn)和工程認(rèn)證所需?？蛻?hù)的這些訂單的發(fā)貨日期從現(xiàn)在開(kāi)始持續(xù)到5月31日（Aehr財(cái)年結(jié)算日期）。
source：拍信網(wǎng)
這些訂單包括大量的FOX WaferPak全晶圓接觸器，可用于提高現(xiàn)有設(shè)計(jì)產(chǎn)能以及新器件設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2024日歷年及以后會(huì)有更多訂單產(chǎn)生。
FOX WaferPak接觸器與公司的FOX-NP和FOX-XP晶圓級(jí)測(cè)試和老化系統(tǒng)結(jié)合使用，可一次接觸晶圓上100%的芯片，最多可接觸數(shù)千個(gè)器件。這些專(zhuān)有的WaferPak設(shè)計(jì)能匹配客戶(hù)的應(yīng)用以及芯片布局和獨(dú)特的電接觸焊盤(pán)。Aehr的FOX系統(tǒng)和WaferPak目前可用于直徑為4英寸、6英寸、8英寸和12英寸的晶圓，并可針對(duì)各種器件應(yīng)用進(jìn)行配置。
Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson指出：”我們專(zhuān)有的WaferPak接觸器對(duì)每個(gè)終端客戶(hù)的器件設(shè)計(jì)都是獨(dú)一無(wú)二的，并隨著器件設(shè)計(jì)數(shù)量和器件批量生產(chǎn)所需的產(chǎn)能而增長(zhǎng)。”
他補(bǔ)充說(shuō)：”正如我們過(guò)去所說(shuō)的那樣，通過(guò)我們?cè)黾釉O(shè)計(jì)資源、優(yōu)化供應(yīng)鏈以及制造和測(cè)試流程，我們能夠在很短的交付周期內(nèi)快速交付大量的WaferPak?！彼a(bǔ)充說(shuō)：”我們?nèi)匀幌嘈牛琖aferPak業(yè)務(wù)的絕對(duì)收入和占公司整體收入的百分比都將增長(zhǎng)。此外，我們還增強(qiáng)了材料供應(yīng)和制造能力，以縮短FOX-NP和FOX-XP測(cè)試和老化系統(tǒng)以及自動(dòng)化FOX WaferPak對(duì)準(zhǔn)器的交付周期?！?/p>
據(jù)介紹，F(xiàn)OX-XP和FOX-NP系統(tǒng)以及專(zhuān)有的WaferPaks能夠?qū)iC和GaN功率半導(dǎo)體、硅光子集成電路以及其他光學(xué)器件、二維和三維傳感器、閃存、磁傳感器、微控制器和其他尖端集成電路進(jìn)行功能測(cè)試和老化/循環(huán)測(cè)試，然后再將其組裝成單晶?；蚨嗑Я６询B封裝，或者單晶?；蚰K封裝。
集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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