近日，碳化硅（SiC）金剛線切片機廠商高測股份和SiC長晶設備企業(yè)晶升股份相繼公布了2023年度業(yè)績預告，兩家公司均預計2023年凈利潤同比實現(xiàn)增長。
晶升股份：2023年凈利潤預增96.9%-125.85%
1月24日晚間，晶升股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績預告顯示，預計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為6,800.00-7,800.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加3,346.40-4,346.40萬元，同比增長96.90%-125.85%；預計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為4,100.00-4,900.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加1,828.78-2,628.78萬元，同比增長80.52%-115.74%。
關于業(yè)績變化的原因，晶升股份表示，2023年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產品序列及應用領域，競爭力持續(xù)增強，銷售規(guī)模不斷擴大，同時運營效率得到有效提升。
作為一家半導體設備供應商，在SiC功率器件市場需求日益增長的大趨勢下，晶升股份業(yè)務布局持續(xù)向SiC相關設備領域滲透。該公司于2018年開始投入4-6英寸導電型SiC單晶爐研發(fā)，2019年實現(xiàn)首臺產品銷售，產品于2020年開始批量化投入SiC功率器件應用領域驗證及應用。
在此基礎上，晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發(fā)、改進、定型；同年，該設備實現(xiàn)向天岳先進的首臺供應及產品驗證。
在6英寸向8英寸轉型升級趨勢下，晶升股份正積極推動8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應用。晶升股份8英寸SiC長晶設備目前進展順利，已通過了客戶的批量驗證。
技術和產品研發(fā)方面的持續(xù)突破促進了晶升股份業(yè)績增長，2023前三季度，公司營收2.40億元，同比增長81.29%；歸屬于上市公司股東凈利潤約0.43億元，同比增長126.57%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤約0.27億元，同比增長145.75%。
高測股份：2023年凈利潤預增82.6%-87.67%
1月23日晚間，高測股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績預增公告顯示，預計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為14.4-14.8億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預計將增加6.51-6.91億元，同比增長82.60%-87.67%；公司預計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為14-14.6億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，預計將增加6.50-7.10億元，同比增長86.61%-94.61%。
關于業(yè)績變化的原因，高測股份表示，2023年公司半導體、藍寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務設備及耗材產品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。其中，SiC金剛線切片機訂單規(guī)模大幅增長，市場滲透率快速提升；磁材訂單規(guī)模增長迅速，市占率快速提升；半導體及藍寶石設備及耗材保持高市占率。
據(jù)悉，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產效率的同時，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
2021年，高測股份首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，實現(xiàn)國產替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能需求。
隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。
高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年實現(xiàn)營收1.07億元，同比增長40.81%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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