注冊資本增至169億,SiC廠商積塔半導(dǎo)體完成新融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,上海積塔半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱積塔半導(dǎo)體)發(fā)生工商變更,農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司(以下簡稱國調(diào)二期基金)、無錫上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)、廣發(fā)乾和投資有限公司等成為新股東,注冊資本由約101.52億元增至約169.07億元,增幅約為66.54%。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

作為一家IGBT和碳化硅(SiC)器件廠商,成立于2017年11月的積塔半導(dǎo)體已相繼完成5輪融資,此次國調(diào)二期基金等入股的最新一輪融資為積塔半導(dǎo)體D輪融資,也讓該公司成為率先在2024年完成融資的SiC相關(guān)廠商之一。

2023年,積塔半導(dǎo)體不僅完成了兩輪融資,還貢獻了去年全年SiC產(chǎn)業(yè)單筆最高融資額135億元,這是發(fā)生在9月的積塔半導(dǎo)體C+輪融資,本輪融資匯聚了多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。

積塔半導(dǎo)體受到資本市場青睞,或與其功率半導(dǎo)體IGBT和SiC制造技術(shù)水平處于國內(nèi)前列有關(guān)。2017年,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目簽約落戶上海臨港,項目總投資359億元,于2018年8月開工建設(shè),按照計劃,項目一期投資89億元,規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm工藝生產(chǎn)線;月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm工藝先導(dǎo)生產(chǎn)線;以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC生產(chǎn)線,已在2020年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。

2022年,積塔半導(dǎo)體明確在上海臨港投資二期項目,新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計超過260億元。根據(jù)相關(guān)消息顯示,積塔半導(dǎo)體二期項目的總建筑面積22萬平方米,建設(shè)周期約600天。二期項目建成后,積塔半導(dǎo)體的產(chǎn)能將得到很大提升,實現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn),預(yù)計在2025年將達到30萬片8英寸等效晶圓的產(chǎn)能。

值得一提的是,積塔半導(dǎo)體在2022年還引進一位新執(zhí)行董事——張汝京博士。張汝京博士被譽為“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之父”。他曾先后創(chuàng)辦過中芯國際、新昇半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體三家公司。

截至目前,積塔半導(dǎo)體已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月(折合8英寸計算),其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、SiC 3萬片/月。

在SiC領(lǐng)域,積塔半導(dǎo)體早在2020年就布局了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的6英寸SiC產(chǎn)線,目前已覆蓋JBS和MOSFET等,建成了自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。

目前,積塔半導(dǎo)體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè),與MPS的合作已接近20年,同時是國際巨頭英飛凌在國內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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