華辰芯光完成超億元A1輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 12 月 04 日 17:39 | 分類 企業(yè)

近日,無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱華辰芯光)完成超億元A1輪融資,本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投,賽智伯樂、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投,融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。

資料顯示,華辰芯光成立于2021年9月,公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場,從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計、外延生長、FAB制造。公司目標(biāo)是在5年內(nèi)成為砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)領(lǐng)域亞洲最大的光通信和激光雷達(dá)用激光芯片制造中心。

據(jù)介紹,華辰芯光掌握有多項獨有的技術(shù),如高可靠、高亮度、能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝-WXP技術(shù),SGDBR型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、和低成本6英寸砷化鎵和4英寸磷化銦混合無接觸FAB制造技術(shù)等。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

成立以來,華辰芯光不斷受到資本市場青睞,共完成3輪融資,投資方包括合創(chuàng)資本、賽智伯樂、富春資本、朗瑪峰創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、普華資本、海松資本、悠然星云等眾多投資機(jī)構(gòu)。

各投資方同時加碼華辰芯光,看中的是光通信與激光雷達(dá)市場的發(fā)展?jié)摿?。隨著AI重新定義數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以及汽車智能化趨勢下,光通信模組與激光雷達(dá)市場進(jìn)入發(fā)展快車道,帶動砷化鎵、磷化銦需求量走高。

今年以來,包括華辰芯光在內(nèi)的半導(dǎo)體激光芯片廠商已完成多輪融資,伴隨著砷化鎵、磷化銦材料和技術(shù)方面的升級,有望助推相關(guān)廠商獲得更多資本加持。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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