近日，3個化合物半導體相關項目披露了最新進展，包括半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目。
source：夢想惠開
半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫
8月27日，據(jù)“夢想惠開”官微消息，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱：德智新材）半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落戶江蘇無錫惠山經開區(qū)。
據(jù)悉，此次簽約項目總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產檢測設備，建立20條集成電路外延用零部件生產線、5條碳化鉭涂層生產線，同時建設半導體科研實驗室，打造研發(fā)制造基地。
作為該項目投資方，德智新材成立于2017年8月，專業(yè)從事碳基、陶瓷及其高端材料的研發(fā)、生產和銷售，較早實現(xiàn)國內半導體用Solid SiC刻蝕組件產品量產，其主要產品包括CVD@SiC涂層、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂層等系列產品，廣泛應用于LED光電、集成電路、化合物半導體等領域。
為推進項目實施，德智新材此次將在惠山經開區(qū)注冊成立無錫德智半導體材料有限公司和子公司，前者為投資主體，后者作為配套企業(yè)，將在新基地項目建設期間同步開展業(yè)務。
全芯微半導體高端設備研發(fā)制造基地開工
8月28日，據(jù)全芯微官微消息，寧波潤華全芯微電子設備有限公司（以下簡稱：全芯微）半導體高端設備研發(fā)制造基地動工儀式舉行。
作為該項目主導方，全芯微成立于2016年9月，專注于新型電子器件生產設備的研發(fā)、設計、銷售及售后服務，可提供整線設備解決方案和電子科技領域內的技術咨詢服務，廣泛服務于化合物半導體、LED、SAW、OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領域。
安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產
8月29日，據(jù)“金港潮”官微消息，安力科技（蘇州）有限公司（以下簡稱：安力科技）落成儀式8月28日在張家港保稅區(qū)泛半導體產業(yè)園舉行，安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目正式投產。
據(jù)了解，該項目總投資3000萬元，項目建成后可實現(xiàn)年產7800噸第三代半導體及大硅片襯底研磨液，滿產后預計年銷售超1億元。
資料顯示，安力科技成立于2006年10月，注冊資本600萬人民幣，經營范圍含電子專用材料研發(fā)、制造、銷售以及半導體器件專用設備制造、銷售等。（集邦化合物半導體Zac整理）
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