近日，意法半導(dǎo)體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠(chǎng)商公布了最新的季度業(yè)績(jī)，其中，Silicon Labs Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。
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意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收32.3億美元，再次下調(diào)今年?duì)I收預(yù)期
7月25日，意法半導(dǎo)體公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，意法半導(dǎo)體Q2凈營(yíng)收為32.3億美元（約234.03億人民幣），毛利率為40.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.6%，凈利潤(rùn)為3.53億美元（約25.58億人民幣），每股收益為0.25美元，攤薄后每股收益0.38美元。
關(guān)于本期業(yè)績(jī)，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，本季度與公司之前的預(yù)期相反，工業(yè)客戶(hù)訂單沒(méi)有改善，汽車(chē)需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務(wù)展望范圍的中間值，主要原因是個(gè)人電子產(chǎn)品收入增加，但汽車(chē)業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期，部分抵消了這一影響。公司對(duì)第三季度業(yè)務(wù)展望的中間值是凈收入32.5億美元，同比下降26.7%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。
因庫(kù)存過(guò)剩和汽車(chē)芯片銷(xiāo)量下降抑制了需求，意法半導(dǎo)體表示將下調(diào)今年的營(yíng)收預(yù)期為132億至137億美元，此前預(yù)期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調(diào)年度預(yù)期。
6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)碳化硅功率半導(dǎo)體。
意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠(chǎng)過(guò)渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠(chǎng)也將過(guò)渡到8英寸，與三安光電合資的中國(guó)工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將于同年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。
德州儀器Q2營(yíng)收38.2億美元，工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)繼續(xù)下降
7月23日，德州儀器公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)，其Q2營(yíng)收為38.2億美元（約276.78億人民幣），凈利潤(rùn)為11.3億美元（約81.88億人民幣），每股收益為1.22美元，每股收益包括因公司最初指導(dǎo)中未包含的項(xiàng)目而帶來(lái)的5美分收益。
關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，公司Q2營(yíng)收比去年同期下降16%，環(huán)比增長(zhǎng)4%。其工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)繼續(xù)環(huán)比下降，而所有其他終端市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)。在過(guò)去的12個(gè)月中，TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元，在資本支出方面投入了50億美元，并向股東返還了49億美元。
關(guān)于業(yè)績(jī)展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入預(yù)期在39.4億美元到42.6億美元之間，每股收益在1.24美元到1.48美元之間。
今年3月，德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過(guò)渡。
3月5日，TI韓國(guó)總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國(guó)達(dá)拉斯、日本會(huì)津和其他地方興建8英寸晶圓廠(chǎng)。據(jù)Shin介紹，TI目前采用6英寸工藝生產(chǎn)GaN半導(dǎo)體，達(dá)拉斯工廠(chǎng)有望在2025年之前過(guò)渡到8英寸工藝，而在日本會(huì)津工廠(chǎng)，TI正在將現(xiàn)有的硅基8英寸生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)換為GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。
Silicon Labs Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，Q3預(yù)計(jì)保持增長(zhǎng)
7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元（約10.51億人民幣），工商業(yè)收入為8800萬(wàn)美元，家居與生活收入為5700萬(wàn)美元；毛利率為53%，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為1.25億美元，營(yíng)業(yè)虧損為4800萬(wàn)美元（約3.45億人民幣），攤薄后每股虧損2.56美元。
Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示，Silicon Labs在幾個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域的中標(biāo)設(shè)計(jì)產(chǎn)品成功量產(chǎn)和終端客戶(hù)減少過(guò)剩庫(kù)存的共同推動(dòng)下，本季度再次實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的環(huán)比增長(zhǎng)。
展望未來(lái)，Matt Johnson表示，隨著過(guò)剩庫(kù)存的進(jìn)一步減少、設(shè)計(jì)成果的不斷增加以及預(yù)訂情況的改善，其預(yù)計(jì)第三季度的收入將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
Silicon Labs預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將在1.6億至1.7億美元之間，毛利率將在54%至56%之間，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用約為1.23億至1.25億美元，攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。
Soitec Q1營(yíng)收符合預(yù)期，將推新型化合物半導(dǎo)體
7月23日，Soitec公布其2025財(cái)年第一季度（截至2024年6月30日）的綜合收入為1.21億歐元（約9.52億人民幣），與2024財(cái)年第一季度的1.57億歐元（約12.35億人民幣）相比下降了23%，按固定匯率計(jì)算則下降了24%。
Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示，在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中，2025財(cái)年第一季度收入下降在預(yù)料之中，也符合該公司預(yù)期?？蛻?hù)的RF-SOI庫(kù)存消化工作正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將在2025財(cái)年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢復(fù)以及Soitec日益多樣化的產(chǎn)品組合的持續(xù)增長(zhǎng)，將為2025財(cái)年下半年的收入增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。
展望未來(lái)，Soitec將加快其工程基板產(chǎn)品組合的多樣化，在SOI之外，Soitec還將推出新型化合物半導(dǎo)體。
2022年3月，Soitec宣布在法國(guó)伯寧總部建設(shè)Bernin 4新工廠(chǎng)，致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圓，并舉行了奠基儀式。2023年10月，其法國(guó)伯寧新工廠(chǎng)正式建成。
根據(jù)法國(guó)媒體的報(bào)道，該工廠(chǎng)投資額為3.8億歐元，其中30%由法國(guó)和歐洲援助承擔(dān)。該工廠(chǎng)占地面積2500平方米，2028年全部達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)50萬(wàn)片，其中80%專(zhuān)用于SmartSiC晶圓，20%生產(chǎn)12英寸SOI晶圓。
瑞薩電子Q2營(yíng)收3588億日元，同比微降
7月25日，瑞薩電子公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，瑞薩電子Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長(zhǎng)2.0%；歸屬母公司所有者應(yīng)占利潤(rùn)967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。
今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對(duì)Transphorm的估值約為3.39億美元。
瑞薩電子表示，此次收購(gòu)將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，瑞薩將采用Transphorm的汽車(chē)級(jí)GaN技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)新的增強(qiáng)型電源解決方案，例如用于電動(dòng)汽車(chē)的X-in-1動(dòng)力總成解決方案，以及面向計(jì)算、能源、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的解決方案。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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