意法半導體碳化硅電源解決方案被肯微科技采用

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 07 日 17:58 | 分類 企業(yè)

近日,服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導廠商肯微科技合作,設(shè)計及研發(fā)使用ST的碳化硅(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計技術(shù)。

肯微科技指出,該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的極佳選擇,尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

隨著人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的推波助瀾下,對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長,能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心長期發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3kW及更高功率CRPS(一般備援電源供應(yīng)器)服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項技術(shù)進步具有卓越的效率、能更快完成開關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外,該解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時間。

據(jù)介紹,肯微科技是全球80 PLUS鈦金級電源供應(yīng)器證書的擁有者,可確保高達96%的電源使用效率。借由該電源解決方案的高功率密度,可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間,為要求嚴格的運算環(huán)境中樹立了新的性能標準。

肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示:“將意法半導體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技的電源供應(yīng)器設(shè)計專業(yè)知識相結(jié)合,有助于肯微科技增加設(shè)計能力及創(chuàng)造能力,開發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器,提供達到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案?!?/p>

意法半導體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負責人周光祖則表示:“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場,利用最新的半導體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案,提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時間?!保▉碓矗嚎衔⒖萍迹?/p>

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