圖片來源：拍信網正版圖庫

安森美Q2營收17.352億美元，與大眾簽署多年協(xié)議

7月30日，安森美公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，安森美實現(xiàn)營收17.352億美元（約125.82億人民幣），按照美國通用會計準則（GAAP）和非GAAP計算的毛利率分別為45.2%和45.3%，GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為22.4%和27.5%，GAAP應占收入凈額和非GAAP應占收入凈額分別為3.38億美元和4.12億美元，GAAP每股攤薄收益為0.78美元，非GAAP每股攤薄收益為0.96美元。

分業(yè)務來看，2024年Q2，安森美電源方案部（PSG）、模擬與混合信號部（AMG）、智能感知部（ISG）營收分別為8.35億美元、6.48億美元和2.52億美元。

關于業(yè)績表現(xiàn)，安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，隨著安森美在歐洲、北美和中國配合整車廠商（OEM）擴產，將不斷鞏固其在汽車領域的碳化硅功率器件領導地位。

7月23日，據安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別的主驅逆變器，兼容所有車輛類別。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，這種涵蓋整個功率子組件的完整電源系統(tǒng)解決方案可以在不影響性能的前提下，為不同車輛定制功率需求和增加特性，同時降低成本。

此外，安森美近日推出了最新一代碳化硅技術平臺EliteSiC M3e MOSFET，并計劃在2030年前推出多代新產品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經過實際驗證的平面架構上顯著降低了導通損耗和開關損耗。與前幾代產品相比，該平臺能夠將導通損耗降低30%，并將關斷損耗降低多達50%。

展望2024年Q3，安森美預計GAAP收入17億美元-18億美元，毛利率44.3%-46.3%，營運支出3.29億美元-3.44億美元，每股攤薄收益0.85美元-0.97美元。

工業(yè)和碳化硅業(yè)務疲軟，X-Fab營收下滑

7月25日，X-Fab公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，X-Fab實現(xiàn)營收2.051億美元（約14.87億人民幣），符合預期的2億-2.1億美元，同比下降9%，環(huán)比下降4%，主要是由于工業(yè)和碳化硅業(yè)務疲軟；訂單量為2.484億美元，同比增長12%；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為4790萬美元，同比下降23%，EBITDA利潤率為23.3%；息稅前利潤（EBIT）為2280萬美元，同比下降44%。

2024年Q2，X-FAB的核心業(yè)務汽車、工業(yè)和醫(yī)療收入達到了1.901億美元，同比下降4%，占總收入的比重為94%。

X-Fab表示，和預期一樣，由于第一季度訂單量較低，第二季度碳化硅收入同比下降33%，為1160萬美元。預計當前的疲軟將在第三季度觸底。根據客戶反饋，X-Fab預計其碳化硅業(yè)務將在第四季度開始復蘇，2025年將恢復強勁增長。

目前，X-Fab正在大力擴產碳化硅，其2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產能擴張項目、法國的持續(xù)產能轉換以及德克薩斯州盧伯克碳化硅生產線的進一步擴建。

2023年，X-FAB在德克薩斯的碳化硅晶圓產量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產能的建筑施工預計將在夏季之后完成，并計劃在今年第四季度開始搬入設備。

展望未來，X-Fab預計2024年Q3收入2.05億-2.15億美元，EBITDA利潤率在24-27%之間。X-FAB將全年預期收入從9億-9.7億美元調整至8.6億-8.8億美元，主要由于碳化硅功率器件市場整體復蘇的延遲；在下調預期收入的同時，X-FAB全年EBITDA利潤率預期范圍已收窄至25-28%。

Aehr公司季度收入反彈，碳化硅成為關鍵驅動力

7月29日，Aehr公司公布了2024財年第四季度（截至5月底）業(yè)績。報告期內，Aehr實現(xiàn)營收1660萬美元（約1.2億人民幣），超出了預期的1540萬美元，去年同期為2230萬美元，上個季度為756萬美元。

其全年營收從2023財年的6500萬美元增長至2024財年的6620萬美元，超過了預期的6500萬美元，但低于2023年1月初預期的7500萬-8500萬美元，以及2023年7月中旬預期的超過1億美元，原因是自2023年底以來由于電動汽車需求放緩導致的碳化硅器件應用的訂單推遲。

按非GAAP計算，Aehr季度凈收入為2470萬美元（每股攤薄收益0.84美元），較去年同期的680萬美元（每股攤薄收益0.23美元）有所增長，與上個季度的凈虧損0.88萬美元（每股攤薄虧損0.03美元）相比也有顯著改善。因此，Aehr 2024財年全年凈收入為3580萬美元（每股攤薄收益1.21美元），是2023財年1730萬美元（每股攤薄收益0.59美元）的兩倍多。

關于業(yè)績表現(xiàn)，Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson表示，在過去一年，用于電動汽車碳化硅功率半導體的晶圓級測試和老化設備是其業(yè)務的關鍵驅動力，預計碳化硅將繼續(xù)成為推動當前財年及以后收入增長的關鍵因素。

在季度收入實現(xiàn)反彈的同時，Aehr持續(xù)收獲訂單。7月16日，Aehr宣布獲得一個碳化硅測試和老化客戶的新訂單，價值1270萬美元，用于支持生產用于電動汽車的碳化硅功率器件的FOX晶圓級全晶圓接觸器，將在接下來的三個月內交付。目前。Aehr正在積極與大量新的碳化硅器件和模塊供應商接觸，并尋求滿足他們從2025年開始上線的預期產能。

展望未來，Aehr預計在2025財年及以后有顯著的增長機會。對于2025財年（截至5月），Aehr預計收入將增長至新紀錄，至少為7000萬美元，稅前凈利潤至少占總收入的10%。（集邦化合物半導體Zac整理）

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X-FAB的汽車、工業(yè)和醫(yī)療核心業(yè)務增長了31%，占總收入的91%，并且在過去五年中每年增長22%。

2024年第一季度的收入預計將在2.15億美元至2.25億美元（折合人民幣約15.5億元至16.2億元）之間，而2023年第一季度的收入為2.08億美元（折合人民幣約15億元），2023年第四季度的收入為2.36億美元（折合人民幣約17億元）。2024年全年收入預計將在9億至9.7億美元（折合人民幣約65億至70億元）之間。反映了業(yè)務的平衡，仍以汽車為主。

在此之際，該公司已滿載生產并將擴建其在馬來西亞、法國和美國的晶圓廠，但預計不會達到10億美元（折合人民幣約72億元）的目標。

第四季度利用率因技術和地點而異。200mm CMOS、碳化硅（SiC）和MEMS/微系統(tǒng)產能繼續(xù)保持滿載，而對較舊的150mm CMOS工藝的需求下降導致德克薩斯州盧伯克和德國埃爾福特的晶圓廠的產能利用率降低。

source：X-FAB

X-FAB集團首席執(zhí)行官Rudi De Winter表示：“我們非常成功地結束了這一年，核心的汽車、工業(yè)和醫(yī)療市場的業(yè)務增長率高于市場水平?！?/p>

“我們的汽車業(yè)務同比增長38%，工業(yè)和醫(yī)療收入分別增長20%左右。這表明X-FAB憑借其專業(yè)技術，完全有能力在未來繼續(xù)其增長之路。我對在擴大產能以更好地滿足客戶需求方面所取得的進展感到高興。2024年將是我們產能擴張計劃非常重要的一年，該計劃將持續(xù)到2025年?！?/p>

2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產能擴張項目、法國的持續(xù)產能轉換以及德克薩斯州盧伯克SiC生產線的進一步擴建。

2023年，X-FAB在德克薩斯的SiC晶圓產量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產能的建筑施工預計將在夏季之后完成，并計劃在今年第四季度開始搬入設備。

該公司所有技術的收入均創(chuàng)歷史新高，第四季度CMOS收入同比增長24%，Microsystems收入同比增長43%，SiC收入同比增長93%，預訂額為2.246億美元（折合人民幣約16億元），增長17%。這反映出晶圓廠產能已經售罄的事實。

X-FAB正乘著“萬物電氣化”以緩解氣候變化的東風，或順應日益增長和老齡化社會背景下的醫(yī)療數(shù)字化等關鍵大趨勢。

這也反映在對包括高電壓CMOS、MEMS/微系統(tǒng)和SiC在內的廣泛特色技術的強勁需求上。第四季度訂單量為2.246億美元（折合人民幣約16億元），同比增長17%，全年訂單量為8.805億美元（折合人民幣約63億元），比2022年增長9%，積壓訂單金額為4.758億美元（折合人民幣約34億元）。

汽車業(yè)務同比增長38%，主要得益于法國X-FAB汽車業(yè)務的提升。法國工廠繼續(xù)將產能轉換為X-FAB的180nm汽車技術，其取代了用于生產CCC傳統(tǒng)業(yè)務的產能。第四季度，X-FAB在法國93%的收入來自X-Fab工藝，而去年同期為84%。

SiC的貢獻是X-FAB工業(yè)業(yè)務2023年的主要增長動力，其應用包括用于風能和太陽能系統(tǒng)的功率逆變器或用于不間斷供電系統(tǒng)的工業(yè)逆變器。

第四季度SiC營收達2350萬美元（折合人民幣約1.7億元），同比增長93%。2023年全年，SiC業(yè)務增長33%，達到7260萬美元（折合人民幣約5.2億元），2023年生產的SiC晶圓數(shù)量同比增長58%。
然而，由于超過一半的客戶自己采購原始晶圓并將其委托給X-FAB，SiC收入被稀釋。

半導體技術是醫(yī)療保健行業(yè)數(shù)字化轉型和效率提高的關鍵。X-FAB的醫(yī)療業(yè)務受益于可穿戴醫(yī)療設備使用的增加以及對測試和護理點設備不斷增長的需求。2023年的增長動力來源于紅外溫度傳感器和DNA測序應用。

結合CMOS和MEMS技術及其系統(tǒng)集成專業(yè)知識，在晶圓級增加價值，將成為醫(yī)療業(yè)務未來的主要增長動力。

除了各種醫(yī)療應用之外，下一代汽車前照燈的應用也為X-FAB 2023年的微系統(tǒng)業(yè)務做出了積極貢獻。
CCC（消費者、通信和計算機）業(yè)務突顯了市場的疲軟，第四季度營收為1720萬美元（折合人民幣約1.2億元），同比下降21%，與上一季度持平。

第四季度原型制作收入為2730萬美元（折合人民幣約2億元），同比增長16%。2023年，這一數(shù)字為1.088億美元（折合人民幣約7.8億元），同比增長19%。原型制作收入代表了新業(yè)務，增加了新項目的渠道，并支持X-FAB的未來增長。

De Winter指出：“我們的原型制作收入的持續(xù)強勁增長反映了新業(yè)務的勝利，這讓我們對 X-FAB未來的成功和我們長期目標的實現(xiàn)充滿信心?！?/p>

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據介紹，M-MOS是一家專注于MOSFET技術開發(fā)的無晶圓廠（Fabless）公司。M-MOS銷往工業(yè)、消費和汽車市場的MOSFET晶圓主要由X-FAB生產。2022年，M-MOS的營收為3200萬美元（折合人民幣約2.29億元）。此外，根據M-MOS官網信息，其還具備硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率分立器件技術研發(fā)能力。

source:M-MOS

值得注意的是，M-MOS為Xtrion NV的全資子公司，即Xtrion NV為該公司股權的唯一賣方。由于在2023年11月以前，Xtrion NV一直是X-FAB的主要投資者，兩者按照相關法律被視為關聯(lián)方，因此這項交易需要有關機構審核是否存在利益沖突。

據X-FAB此前披露的消息，2023年11月，Xtrion將其持有的所有X-FAB股份出售給了其間接股東Elex NV和Sensinnovat BV。Elex NV和Sensinnovat BV分別是Duchatelet家族和De Winter-Chombar家族的投資媒介和控股公司。目前，Elex NV和Sensinnovat BV分別持有X-FAB 25%和24.2%的股份。

X-FAB集團CEO Rudi De Winter表示，X-FAB自20多年前在德國開始其分立器件業(yè)務，隨后在馬來西亞的工廠為M-MOS生產溝槽MOSFET。X-FAB相信M-MOS的工藝和產品設計知識以及市場知識將有助于加速X-FAB分立器件業(yè)務的發(fā)展。

據X-FAB官網資料顯示，X-FAB是第一家為寬禁帶材料SiC/GaN 提供全面加工技術的純晶圓代工廠，其在德國德累斯頓的現(xiàn)代化8英寸晶圓廠負責加工 GaN-on-Si，在美國德克薩斯州拉伯克的6英寸晶圓廠負責加工SiC。

X-FAB可生產多種SiC產品，其中包括SiC SBD（肖特基勢壘二極管）、合并PiN肖特基 (MPS) 二極管、JBS（結勢壘肖特基）二極管、MOSFET和JFET。而公司生產的8英寸GaN-on-Si，可以實現(xiàn)多路線GaN產品。

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