記得在2023年第二季度的時候，砷化鎵產能非?？杖?，全球第一大砷化鎵代工廠穩(wěn)懋產能利用率只有30%。當時我就意識到，到第四季度砷化鎵產能可能會出現(xiàn)緊張現(xiàn)象。于是，跟公司業(yè)務討論完市場需求后，在第三季度進行了備貨，確保安全庫存。

站在去年的第二季度，我預判2024年第一季度產能會趨于平穩(wěn)，砷化鎵代工廠的產能也將恢復和加大，不會出現(xiàn)產能再次緊張的現(xiàn)象。

我的判斷出現(xiàn)了錯誤，而且這個判斷沒有及時糾正。

source：拍信網

2023年8月29日，H公司手機上市，不鳴而已，一鳴驚人。遙遙領先傳導整個市場，消費者情緒高漲，一機難求。產品是基礎，宣傳是生產力。宣傳帶來的市場影響力，驚四座，風云起。

這個時候我應該有意識，這是市場人員最基本的敏銳力和判斷力，然而我遲鈍了，沒有對此進行思考和分析。思維還沉陷于產品和市場，內卷占據了心智。

對于芯片設計公司，芯片技術研發(fā)、供應鏈成本和管理、市場推廣和銷售，這三塊是芯片設計公司的基礎和核心，產品方向和定義是靈魂。

有了好的開頭，調子就起得更高，據悉，H在某手機銷量持續(xù)增長的推動下，已上調了2024年智能手機出貨量目標。H將智能手機2024年的出貨量目標定為6000萬臺至7000萬臺，相比于2022年3000萬臺的出貨量，直接翻倍。

我似乎聽到一種很熟悉的聲音，“倒車請注意，倒車請注意，路人請讓開”。如果真是這樣，2024年中國半導體供應鏈又要開始重塑了。

“興，百姓苦；亡，百姓苦。” 只有初創(chuàng)芯片設計公司才能真正體會產業(yè)的變化和沉浮，在半導體制造供應鏈端，初創(chuàng)芯片設計公司的話語權是非常有限的。創(chuàng)業(yè)公司只能在狹縫中求生存，出奇兵，抓住時機。

這恰恰也是中國芯片創(chuàng)業(yè)公司的機會所在，平靜如水的市場是不會有機會的，起起落落才能造就機會。中國市場，中國手機市場是不可能平平穩(wěn)穩(wěn)的。江山代有人才出，各領風騷數(shù)五年。

手機市場，是半導體芯片重鎮(zhèn)，約占整個半導體產能的40%。手機市場一波動，整個半導體供應鏈就要重塑。從砷化鎵工藝來看，80%的產能用于手機市場，20%用于路由器、小基站和其他。所以，手機市場變化影響最大的是砷化鎵產能。

從全球來看，砷化鎵PA主要上市公司有Qorvo、Skyworks、Qualcomm、Murata、Broadcom、卓勝微、慧智微、唯捷創(chuàng)芯、立積、康希通信。

不計算國外PA公司出貨對應的砷化鎵產能，我對2023年國內手機市場PA需求對應的砷化鎵產能進行了統(tǒng)計，一年的需求在30萬片左右。2024年手機出貨將增長4%，國產替代將增長20%，加起來是24%的砷化鎵產能需求增長，2024年砷化鎵產能需求是37.2萬片。

2024年，4%的手機出貨增長不會有太大爭議，爭議點在國產替代增長20%。國內PH2 PA的市場規(guī)模在25億人民幣左右，這一部分基本上都是國產。PH5N PA+L-PAMiF市場規(guī)模大約40億人民幣，大部分也是國產。2024年國產PA的主要增長點在于PAMiD，PAMiD用于旗艦機，增長有限。

評估下來，2024年每個月3萬片的砷化鎵產能需求是能被滿足的，穩(wěn)懋有4.2萬片/月產能，宏捷科有2.6萬片/月產能，三安集成有2萬片/月產能，立昂有5000片/月產能?，F(xiàn)在的問題是產能沒有真正開動起來，對未來需求不確定。

據了解，現(xiàn)在國內PA公司給出的砷化鎵產能訂單跑到了4萬片/月，造成了砷化鎵產能短期的緊張。穩(wěn)懋和宏捷科還有國外PA公司訂單，他們的砷化鎵工廠也基本滿產。

我個人判斷，2024年砷化鎵產能不會一直這樣緊張，但砷化鎵產能的分布格局在未來會有很大變化。

實際上，封測廠也開始回暖，從去年12月份開始訂單明顯增加。整個中國來講，擴建了那么多封測廠，封測是不可能缺產能的，結構性的問題才導致產能緊張。

不管是晶圓廠還是封測廠，得客戶者得天下，優(yōu)質客戶的爭奪會非常激烈，當價格降到一定的程度，大客戶也沒有什么好選擇的，到哪里都是差不多的價格，彼此的認同和良好的配合成為互相選擇的基礎?，F(xiàn)在是大的封測廠相對穩(wěn)定和飽和，新創(chuàng)業(yè)的封測廠則是產能空空。晶圓廠和封測廠都要靠規(guī)模生存的，沒有規(guī)模就沒有成本優(yōu)勢。

只要是做手機市場，就避免不了大起大落的市場波動，整個供應鏈也隨著起伏。現(xiàn)在中國整個半導體供應鏈都是跟著手機走，跟著大客戶走。初創(chuàng)芯片公司要么避開他們的產能沖突，要么借勢大客戶爭搶產能，只有如此，初創(chuàng)芯片公司才能破解產能之困。

半導體供應鏈是芯片公司的命脈，芯片公司只有做大才能立足于半導體供應鏈。2024年是中國半導體供應鏈重塑的一年，也給了初創(chuàng)芯片公司一次很好的機會。

來源：鐘林談芯

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該平臺憑借高電子遷移率、高增益、高功率和超低噪聲等一系列卓越性能，滿足射頻器件在復雜場景下的不同應用需求，如移動通信和無線網絡等領域。

圖片來源：拍信網正版圖庫

據悉，新微半導體成立于2020年，專注于為光電、射頻和功率三大化合物半導體應用領域提供芯片制造平臺。產品服務于工業(yè)、消費電子、通信、生物醫(yī)療、汽車、新能源和微波等眾多應用領域。

5月，新微半導體宣布，基于硅基氮化鎵（GaN-on-Si）6吋/150mm晶圓的40V增強型（p-GaN）功率器件工藝平臺開發(fā)完成，正式發(fā)布量產。該工藝平臺采用業(yè)界領先的無金工藝和集成電路互聯(lián)，支持Through-GaN-Via(TGV)和Circuit-Under-Pad(CUP)，相比傳統(tǒng)的硅基功率芯片，具有更低的導通電阻、更快的開關速度和更小的尺寸。

基于該工藝平臺生產的功率器件憑借低導通電阻和高可靠性等眾多優(yōu)勢，為低壓功率轉換場景提供更小物理尺寸、更輕重量和更節(jié)能的解決方案。憑借這些優(yōu)秀的特征，該工藝平臺可為終端應用市場提供具有卓越品質、更小面積和更低成本的功率產品，可廣泛用于手機、平板電腦和筆記本電腦等終端領域。

8月，新微半導體在PCIM Asia 2023展會上，對外展示了40V/100V/150V/650V等低、中、高壓GaN功率器件工藝平臺系列展品，并重點展示了面向不同終端應用領域的外延制造和晶圓代工產品以及先進的技術解決方案。（文：化合物半導體Morty整理）

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